資料介紹
全球WiFi6終端出貨量
截至2021年底超過20億臺(tái),占 全部WiFi終端出貨量的50%以上
預(yù)計(jì)到2025年,Wi-Fi 6和WiFi 6E 將持有超過80%的市場(chǎng)份 額并主導(dǎo)智能手機(jī)市場(chǎng)。
WiFi 6芯片廠商:
高通、聯(lián)發(fā)科、博通、樂鑫科技、博通集成、瑞昱、瑞薩(收購 Celeno)、英飛凌(收購賽普拉斯)、海思、英特爾、Marvell、博 流智能、愛科微、速通半導(dǎo)體、矽昌通信、尊湃通訊、明夷科技、朗力半導(dǎo)體等
WiFi模組廠商:
村田、TDK、環(huán)旭電子、三星電機(jī)、正基科技、海華科技、天工測(cè) 控、博鵬發(fā)科技、愛聯(lián)科技、深圳必聯(lián)電子。 部分WiFi芯片廠商也有WiFi模組產(chǎn)品推出,包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、樂鑫科技等。
終端設(shè)備廠商如小米、華為,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廠商如涂鴉智能、利爾達(dá)、美的、中移物聯(lián)等
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