穿戴式醫(yī)療設(shè)備MCU選型對(duì)比分析

　　穿戴式醫(yī)療設(shè)備MCU選型對(duì)比分析

　　據(jù)穿戴式醫(yī)療設(shè)備低成本、高性能、高集成度和續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，對(duì)比了當(dāng)前主流的低功耗微控制器（MCU）系列，分析得出ARM Cortex M0+內(nèi)核的MCU系列適合該領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。在功耗水平、運(yùn)算性能、外設(shè)集成和產(chǎn)品成本等方面，進(jìn)一步將各大半導(dǎo)體公司基于Cortex M0+內(nèi)核的MCU系列展開(kāi)參數(shù)對(duì)比，為穿戴式醫(yī)療設(shè)備的MCU選型提供指南。

　　0 引言

　　近年來(lái)穿戴式醫(yī)療設(shè)備的市場(chǎng)需求在快速增長(zhǎng)，將成為拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的一個(gè)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)。根據(jù)艾媒（iiMedia Research）公布的《2012-2013中國(guó)移動(dòng)醫(yī)療市場(chǎng)年度報(bào)告》顯示，在2012年我國(guó)移動(dòng)醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到18.6億元，其中穿戴式醫(yī)療設(shè)備占4.2億元，較上一年增長(zhǎng)20%。預(yù)計(jì)到2017年底，我國(guó)穿戴式醫(yī)療設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模將接近50億元，在未來(lái)十年內(nèi)呈現(xiàn)急速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)和產(chǎn)品的普及，穿戴式醫(yī)療設(shè)備正在往低成本、高性能、續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)和體積小的方向發(fā)展，這就對(duì)設(shè)備的控制核心——微控制器（MCU）提出了更苛刻的要求。可穿戴的趨向使得設(shè)備所選用的MCU必須具有低成本、低功耗、高運(yùn)算能力、高集成度的特質(zhì)，否則將會(huì)被市場(chǎng)和用戶淘汰。

　　表1 典型低功耗內(nèi)核架構(gòu)的性能對(duì)比

　　Tab.1 The performance comparison between typical low-power architectures

　　注：（1）內(nèi)核性能的測(cè)試結(jié)果（CoreMark Scores）以EEMBC組織公布的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。

　　表2 典型低功耗MCU的能效對(duì)比

　　Tab.2 The comparison of energy-efficiency between typical low-power MCUs