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漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國總部杜塞爾多夫、美國爾灣、日本東京、韓國首爾、中國上海等多地建設(shè)研發(fā)中心，在全球眾多地方建立應(yīng)用技術(shù)中心。 2023年漢高實(shí)現(xiàn)215億歐元的銷售額，中國是漢高的重要市場。漢高在上海建有三個(gè)研發(fā)中心，明年還將建立一個(gè)新的創(chuàng)新中心。2022年8月漢高在華南新的應(yīng)用技術(shù)中心開幕

發(fā)表于03-29 21:02 ? 1432
得一微電子：AI時(shí)代重新定義存儲(chǔ)主控芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）最近，得一微電子（YEESTOR）發(fā)布了中國大陸首款面向公開市場的UFS存儲(chǔ)主控YS8803，主打AI手機(jī)應(yīng)用，展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場競爭力。同時(shí)公司在AI PC領(lǐng)域也在積極布局，其PCIe Gen4 YS9303主控新品蓄勢待發(fā)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)控制芯片及解決方案提供商，得一微正積極擁抱生成式AI帶來的智能終端設(shè)備的創(chuàng)新浪潮。 ? 存儲(chǔ)主控新品，切入生成式AI 市場 ? 隨著生成式AI的崛起，存儲(chǔ)主控市場也迎來了全新的變革，得一微市場總監(jiān)羅

發(fā)表于03-29 00:15 ? 3292
UFS4.0主控進(jìn)入6nm，把握生成式AI脈動(dòng)，廠商新品迭出

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）智能手機(jī)終于迎來了一個(gè)創(chuàng)新性亮點(diǎn)功能，那就是生成式AI。將生成式AI裝入手機(jī)，必將從旗艦機(jī)型開始逐漸向下滲透，再加上平板電腦等智能終端設(shè)備的AI化，設(shè)備的存儲(chǔ)性能將隨之進(jìn)行升級。UFS4.0首先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)，UFS3.1也因其性價(jià)比滿足中低階智能設(shè)備的需求。在最近，我們看到許多存儲(chǔ)主控芯片廠商都推出了UFS解決方案，布局智能手機(jī)等市場。 ? 群聯(lián) 群聯(lián)電子在1月一口氣發(fā)布了四款全新的UFS存儲(chǔ)解決方案，

發(fā)表于03-23 01:09 ? 3111
受困于良率？三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）據(jù)報(bào)道，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐，計(jì)劃增加“MUF”芯片制造技術(shù)，用于生產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。但是三星在隨后的聲明中稱，關(guān)于三星將在其HBM芯片生產(chǎn)中應(yīng)用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技術(shù)的傳言并不屬實(shí)。 ? 三星在HBM生產(chǎn)中目前主要采用非導(dǎo)電薄膜（NCF）技術(shù)，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封裝工藝。報(bào)道稱之所以要采用MR-MUF是為了解決NCF工藝的一些生產(chǎn)問題。

發(fā)表于03-14 00:17 ? 3648