光芯片

光芯片與電芯片：如何共舞于封裝之巔？

隨著科技的飛速發(fā)展，光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。...

2024-05-22 標(biāo)簽：pcb光芯片光電芯片 1066 0

TO型激光器多芯片共晶貼片工藝測(cè)試

伴隨著5G應(yīng)用的高速發(fā)展，更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業(yè)的追求目標(biāo)，光器件可以說(shuō)是光通訊的命脈，而光芯片則為光模塊的關(guān)鍵。

2024-02-23 標(biāo)簽：激光器脈沖電源溫控系統(tǒng) 949 0

COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別在哪？

SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

2023-11-28 標(biāo)簽：PCB板SMDLED屏 5594 0

Intel的可插拔光連接器具體技術(shù)細(xì)節(jié)

簡(jiǎn)單總結(jié)下，Intel通過(guò)激光直寫(xiě)技術(shù)，在玻璃中加工出三維光波導(dǎo)與機(jī)械微結(jié)構(gòu)，形成玻璃光學(xué)橋接與硅光芯片相連。而對(duì)于可插拔光連接器，也借助激光直寫(xiě)技術(shù)，...

2023-08-17 標(biāo)簽：連接器intel耦合器 492 0

硅光芯片在光模塊中的應(yīng)用

光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通.信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。

2023-07-24 標(biāo)簽：光通信光放大器光芯片 820 0

一文詳解CPO光模塊技術(shù)

作為AI算力的核心器件，光模塊及其配套芯片持續(xù)迭代：CPO、LPO等先進(jìn)封裝技術(shù)在降低光模塊成本及功耗上作用顯著，中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊廠商率先布局。

2023-06-01 標(biāo)簽：AI激光二極管光模塊 1.5萬(wàn) 0

靈途科技再度入選2024年度“光谷瞪羚”企業(yè)名單！

今年5月，東湖高新區(qū)啟動(dòng)了2024年度“光谷瞪羚”企業(yè)認(rèn)定工作，共有549家企業(yè)擬被認(rèn)定為“光谷瞪羚”企業(yè)。 作為泛自動(dòng)駕駛領(lǐng)域光電感知專家，靈途科技憑...

2024-08-09 標(biāo)簽：光芯片自動(dòng)駕駛 244 0

百億光模塊市場(chǎng)！光芯片加速國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)廠商深挖高速光芯片潛力

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）當(dāng)前，國(guó)內(nèi)大模型市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入應(yīng)用落地階段，AI應(yīng)用的快速發(fā)展推動(dòng)光模塊需求的釋放，上游的光芯片環(huán)節(jié)同樣迎來(lái)快速地增長(zhǎng)。毫無(wú)...

2024-05-25 標(biāo)簽：光模塊光芯片 3982 0

人工智能需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，光芯片有幫助嗎？

光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)使用光子而不是電子，比傳統(tǒng)系統(tǒng)具有優(yōu)勢(shì)。摩爾定律已經(jīng)相當(dāng)快了。它認(rèn)為，計(jì)算機(jī)芯片每?jī)赡曜笥揖蜁?huì)安裝兩倍數(shù)量的晶體管，從而在速度和效率上產(chǎn)生重...

2024-05-24 標(biāo)簽：人工智能光芯片計(jì)算機(jī)芯片 603 0

寬光譜SOA光芯片設(shè)計(jì)（三）

-本文翻譯自由Geoff H. Darling于 2003年撰寫(xiě)的文章。盡管文章較早，但可以了解一些SOA底層原理，并可看到早期SOA研究的思路和過(guò)程，...

2024-04-09 標(biāo)簽：光通信光譜SOA 322 0