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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的性能、穩(wěn)定性...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體精密半導(dǎo)體制造 679 0

半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動與低噪音？

微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運(yùn)動特性，在精密機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛，尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。

2024-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械設(shè)備 226 0

電子束技術(shù)的原理與應(yīng)用概覽

電子束技術(shù)在半導(dǎo)體制造行業(yè)一直是重要的應(yīng)用技術(shù)。本文就電子束技術(shù)作一個(gè)簡單的圖文介紹。

2024-04-30 標(biāo)簽：光刻電子束半導(dǎo)體制造 914 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進(jìn)行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機(jī) 1148 0

如何提高直線模組的技術(shù)水平？

直線模組被廣泛應(yīng)用于：制造業(yè)自動化、機(jī)床和數(shù)控機(jī)械、半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、物流和倉儲、航空航天、電子設(shè)備制造、太陽能和風(fēng)能行業(yè)、實(shí)驗(yàn)室設(shè)?等領(lǐng)域，

2024-04-17 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體制造直線模組 429 0

全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起

在全球半導(dǎo)體市場遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年，臺積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現(xiàn)了9%的下滑，但相較于英特爾營收同比下滑的14%，臺積...

2024-04-16 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體制造 810 0

晶圓熱處理目的及主要制程

半導(dǎo)體制造過程的熱處理，指的是將矽晶圓放置在充滿氮?dú)猓∟2）或氫氣（Ar2）等惰性氣體環(huán)境中施予熱能的處理。

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓熱處理半導(dǎo)體制造 855 0

半導(dǎo)體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說明

目前最先進(jìn)的黃光微影制程中，使用ArF準(zhǔn)分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負(fù)九次方。

2024-04-10 標(biāo)簽：電路圖晶圓半導(dǎo)體制造 1200 0

光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 1855 0

半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過程

芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個(gè)匯總，對這個(gè)復(fù)雜的過程有一個(gè)全面而概括的描述。

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻單晶硅 2682 0

半導(dǎo)體制造帖子

半導(dǎo)體制造車間的環(huán)境與生產(chǎn)要求以及設(shè)施規(guī)劃

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 7263 1

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 4060 0

2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 2911 0

請問無線傳感器網(wǎng)絡(luò)是如何簡化半導(dǎo)體制造作業(yè)的？

標(biāo)簽：adi 無線傳感器半導(dǎo)體制造 2628 0

半導(dǎo)體制造資料下載

光學(xué)3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時(shí)代立即下載

類別：電子資料 2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光學(xué)顯微技術(shù)表面輪廓儀 188 0

數(shù)據(jù)挖掘定義及方法數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載

類別：電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽：微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造 278 0

【芯調(diào)查】新基建下NB-IoT模組價(jià)格戰(zhàn)加劇 “低價(jià)游戲”是利還是弊？立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 IOT 226 0

ram和rom的區(qū)別之處立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 IOT 377 0

集微公開課第十六期筆記：極簡開發(fā)！平頭哥YoC平臺如何幫助開發(fā)者快速入門AIoT立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 347 0

使用SRAM如何節(jié)省芯片面積立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 407 0

國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)晶圓級亞百納米ST-MRAM存儲器件制備立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 352 0

集微公開課第二十六期筆記：乘風(fēng)破浪！看平頭哥如何構(gòu)建AIoT芯片生態(tài)立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 288 0

意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級MCU立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 417 0

通用BLE射頻芯片實(shí)現(xiàn)無線功能立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 313 0

半導(dǎo)體制造資訊

周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，韓國半導(dǎo)體廠商周星工程（Jusung Engineering）憑借其最新研發(fā)的原子層沉積（ALD）技術(shù)，再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 621 0

三維輪廓儀測粗糙度：SuperView W光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解

在精密制造領(lǐng)域，表面粗糙度的測量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè)，表面...

2024-07-03 標(biāo)簽：測量光學(xué)測量半導(dǎo)體制造 528 0

華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開

該技術(shù)方案主要包括以下步驟：首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽，其中第一溝槽位于MOS區(qū)域，第二溝槽位于SBR區(qū)域；接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 258 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)17個(gè)月來最大漲幅

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長15....

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 344 0

艾邁斯歐司朗：2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級，響應(yīng)歐洲芯片法案

到2030年，艾邁斯歐司朗計(jì)劃在新一代創(chuàng)新微芯片領(lǐng)域投資5.88億歐元，以滿足醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)及消費(fèi)類電子設(shè)備市場的增長需求；奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟(jì)部長M...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 344 0

日本4月出口額連續(xù)第五月增幅，但貿(mào)易逆差擴(kuò)大

具體到商品類別，日本4月份汽車出口額增長17.8%，芯片相關(guān)產(chǎn)品亦有顯著提升，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額增長28.2%，電子元件增長20.4%。此外，原油...

2024-05-22 標(biāo)簽：芯片電子元件半導(dǎo)體制造 387 0

襯底VS外延：半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對比

在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個(gè)重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的...

2024-05-21 標(biāo)簽：微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 1838 0

臺積電張曉強(qiáng)：ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵

據(jù)今年2月份報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價(jià)，高達(dá)3.5億歐元（約合27.16億元人民幣）...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體制造 ASML 497 0

東京電子：人工智能需求驟增，研發(fā)支出創(chuàng)新高，業(yè)績前景可期

這家供應(yīng)商向三星電子、臺積電及英特爾供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備，預(yù)計(jì)本財(cái)年銷售額將同比增長20%至2.2萬億日元（合141億美元），超出分析師平均預(yù)期。營業(yè)利潤...

2024-05-11 標(biāo)簽：英特爾臺積電半導(dǎo)體制造 332 0

越南如何吸引芯片投資，應(yīng)對鄰國競爭

談及越南與其他亞洲國家/地區(qū)的競爭，Tran Duy Dong表示：“我們深知機(jī)遇稍縱即逝?！比缬《纫雅鷾?zhǔn)興建首座芯片制造廠，馬來西亞則積極吸引外資并扶...

2024-05-10 標(biāo)簽：芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 322 0

半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)手冊

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

+關(guān)注

基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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