半導(dǎo)體工藝

什么是半導(dǎo)體工藝制程，16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知...

2018-06-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電cpu 4.8萬 0

IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯(cuò)過

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標(biāo)簽：ic封裝半導(dǎo)體工藝 2.8萬 0

Intel和AMD合作打造一款處理器核顯Vega曝光

關(guān)于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認(rèn)新品計(jì)劃，但就像新聞圈那句“否認(rèn)即承認(rèn)”一樣，總是有新的佐證出來。

2017-10-11 標(biāo)簽：AMDIntel半導(dǎo)體工藝 7457 0

深度解析EUV光刻工藝技術(shù)

光刻是半導(dǎo)體工藝中最關(guān)鍵的步驟之一。EUV是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的關(guān)鍵詞，也是光刻技術(shù)。為了更好地理解 EUV 是什么，讓我們仔細(xì)看看光刻技術(shù)。

2022-10-18 標(biāo)簽：EUV半導(dǎo)體工藝三星 4361 0

高導(dǎo)熱PCB材料，將解決散熱難題

在標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)測試方法和模型中，假設(shè)材料是各向同性且只通過平面的導(dǎo)熱系數(shù);通常采用平面散熱的方法去降低熱點(diǎn)溫度，增加整個(gè)區(qū)域的熱傳遞。而世強(qiáng)92ML方案則...

2017-01-03 標(biāo)簽：PCB自動(dòng)布線半導(dǎo)體工藝 3619 0

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的主要設(shè)備匯總

中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)，其中需要更多的創(chuàng)新，才能引領(lǐng)中國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展，并推動(dòng)我國芯片工藝制程和技術(shù)跨越式提升。

2018-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 9.1萬 1

CPU制造全過程，先從晶圓談起！

對(duì)于PC而言，CPU的規(guī)格與頻率常常被用來作為衡量一臺(tái)電腦性能強(qiáng)弱重要指標(biāo)。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個(gè)年頭，而x86架構(gòu)的CPU對(duì)我們大多數(shù)...

2016-12-20 標(biāo)簽：CPU晶圓半導(dǎo)體工藝 1.4萬 2

28nm工藝制程角力，中國能否跟上

　在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011...

2014-04-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝 8508 0

應(yīng)用材料新布線技術(shù)為3nm工藝做出突破

應(yīng)用材料公司說，它已經(jīng)在芯片布線方面取得了突破，這將使半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)小型化到芯片，使電路之間的寬度可以只有30億分之一米。目前的芯片工廠生產(chǎn)7納米和5納...

2021-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 8029 0

梁孟松加入中芯國際，能否在制程發(fā)展上有所突破

日前，不斷傳出前臺(tái)積電研發(fā)處長梁孟松將加盟中國半導(dǎo)體代工大廠中芯國際的消息，但是一直遭到中芯國際方面的否認(rèn)。而 16 日該項(xiàng)消息終于獲得證實(shí)，中芯國際董...

2017-10-18 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體工藝梁孟松 7075 0

中芯國際聚焦于MEMS與功率器件 為未來工藝市場添薪加柴

中芯國際告訴DIGITIMES，隨著智能化社會(huì)的到來，智能化設(shè)備中應(yīng)用廣泛的微機(jī)電和功率器件市場需求激增，目前市場處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。中芯國際看好，未來...

2018-05-28 標(biāo)簽：中芯國際mems功率器件 6297 0

國內(nèi)最大三家封測廠，上半年財(cái)報(bào)大PK

我國集成電路封測業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測公...

2017-09-05 標(biāo)簽：封測半導(dǎo)體工藝長電科技 6156 0

全民聚焦FinFET，下一代晶體管技術(shù)何去何從

在近期內(nèi)，從先進(jìn)的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會(huì)基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù)，有望可縮小到10nm節(jié)點(diǎn)。但...

2014-02-25 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝 5347 2

目標(biāo)2022年量產(chǎn)！臺(tái)積電3nm工廠邁出重要一步

臺(tái)積電3nm建廠投資案跨出重要一步，環(huán)保署昨天初審?fù)ㄟ^「臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，該案主要是科技部因應(yīng)臺(tái)積3nm廠投資計(jì)劃提...

2018-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電10nm半導(dǎo)體工藝 4281 0