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半導(dǎo)體晶圓

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半導(dǎo)體晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體晶圓的制造流程

在自然界中，獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

2024-04-16 標(biāo)簽：光伏電池光刻膠晶圓制造 600 0

半導(dǎo)體晶圓直徑與厚度之間的關(guān)系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性，但同時(shí)也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，如熱管理問(wèn)題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過(guò)程中，熱量的分布可能更不均勻，這可能會(huì)影響...

2024-03-25 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 1316 0

芯片制造工藝：光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(jí)（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過(guò)約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級(jí)或更高。

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1545 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備（三）

我們看到的半導(dǎo)體晶圓是從一塊完整的半導(dǎo)體大晶體切成出來(lái)形成的。

2023-12-25 標(biāo)簽：砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 638 0

半導(dǎo)體級(jí)(電子級(jí))硅的工藝流程圖

　硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-）。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的，這...

2023-06-30 標(biāo)簽：硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1199 0

用于電光器件的石墨烯晶圓級(jí)集成

研究人員對(duì)使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長(zhǎng)的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理，并使用 Graphenea 的專(zhuān)利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，...

2023-06-20 標(biāo)簽：CMOS 石墨烯半導(dǎo)體晶圓 523 0

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來(lái)說(shuō)，對(duì)于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜，對(duì)于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜，因?yàn)?，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時(shí)間和強(qiáng)度來(lái)控制，防止芯片在抓取的過(guò)程中漏...

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 4756 0

半導(dǎo)體晶圓帖子

半導(dǎo)體晶圓資料下載

半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量設(shè)備立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-01-18 標(biāo)簽：三維形貌厚度測(cè)量半導(dǎo)體晶圓 555 0

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)：助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-10-26 標(biāo)簽：晶圓表面檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓 304 0

半導(dǎo)體晶圓資訊

環(huán)球晶圓獲美國(guó)4億美元補(bǔ)助，加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張

近日，美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措，與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的子公司達(dá)成了初步合作框架，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體環(huán)球晶圓半導(dǎo)體晶圓 973 0

半導(dǎo)體晶圓制造：RFID讀頭智能生產(chǎn)，構(gòu)建晶圓盒全程精準(zhǔn)追溯體系

晨控RFID技術(shù)在晶圓盒生產(chǎn)追蹤管理中的廣泛應(yīng)用，無(wú)疑為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。它不僅實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過(guò)程的高度透明化、可控化和智能化，更在保證產(chǎn)品質(zhì)...

2024-04-25 標(biāo)簽：RFID 讀寫(xiě)器半導(dǎo)體晶圓 260 0

“芯”動(dòng)未來(lái),無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)提升半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力

無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進(jìn)行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關(guān)幾何...

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓 695 0

TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠：未來(lái)技術(shù)的重要布局？

印度和TSMC能否成功合作？盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會(huì)實(shí)現(xiàn)。

2024-01-18 標(biāo)簽：TSMC 晶圓半導(dǎo)體晶圓 698 0

一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量的意義與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級(jí)別測(cè)量挑戰(zhàn)，需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測(cè)量準(zhǔn)確性。中...

2024-01-16 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量半導(dǎo)體晶圓 783 0

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)：助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

2023-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī) 526 0

翼菲晶圓搬運(yùn)機(jī)器人勇立潮頭—助力半導(dǎo)體晶圓智造

面對(duì)美國(guó)的限制政策，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法，以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線，以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人半導(dǎo)體晶圓 1366 0

我國(guó)成功研制新型光學(xué)晶體滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)等需求

激光是二十世紀(jì)人類(lèi)最重大的發(fā)明之一。

2023-08-09 標(biāo)簽：激光器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體晶圓 1074 0

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

來(lái)源：格芯半導(dǎo)體全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱(chēng)GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重...

2023-06-08 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體格芯半導(dǎo)體晶圓 473 0

淺談“半導(dǎo)體化”光子學(xué)集成解決方案

對(duì)自動(dòng)駕駛汽車(chē)需求的不斷增長(zhǎng)顯示出需要提高計(jì)算能力的必要性。隨著汽車(chē)制造商面臨客戶對(duì)改進(jìn)自動(dòng)化的日益增長(zhǎng)的需求，芯片制造商正在轉(zhuǎn)向光子學(xué)。

2023-03-02 標(biāo)簽：激光器人工智能光電二極管 301 0

半導(dǎo)體晶圓數(shù)據(jù)手冊(cè)

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802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
TSV

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FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
封測(cè)

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量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
ICL7107

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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專(zhuān)注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類(lèi)用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽(yáng)能逆變器

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逆變器又稱(chēng)電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過(guò)逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
PM2.5

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VeriStand

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蜂窩技術(shù)

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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類(lèi)似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
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電子測(cè)試

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電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
電氣化

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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒(méi)有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒(méi)有人能預(yù)見(jiàn)到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
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FSW

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失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱(chēng)輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。

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