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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體晶圓
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通常來說,對于小芯片減薄劃片時使用UV膜,對于大芯片減薄劃片時使用藍(lán)膜,因為,UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強(qiáng)度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏...
2023-04-03 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 4757 0
制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級或更高。
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會影響...
2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 1319 0
硅是地殼中第二豐富的元素(氧是第一-) 。它天然存在于硅酸鹽(含Si-O)巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的,這...
2023-06-30 標(biāo)簽:硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1199 0
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備(三)
我們看到的半導(dǎo)體晶圓是從一塊完整的半導(dǎo)體大晶體切成出來形成的。
2023-12-25 標(biāo)簽:砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 639 0
研究人員對使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理,并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),...
2023-06-20 標(biāo)簽:CMOS石墨烯半導(dǎo)體晶圓 523 0
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