封裝設(shè)計(jì)

這才是封裝設(shè)計(jì)應(yīng)有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標(biāo)簽：元器件焊盤封裝設(shè)計(jì) 499 0

深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優(yōu)化

封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進(jìn)行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員做進(jìn)一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片AI芯片封裝 289 0

推動(dòng)AI高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝解決方案

在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個(gè)實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 900 0

封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片封裝 540 0

PCB的封裝設(shè)計(jì)

在進(jìn)行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進(jìn)行條件更為嚴(yán)格的元器件PCB封裝庫設(shè)計(jì)，不然就無法進(jìn)行后面PCB layout的設(shè)計(jì)。 PCB的封裝繪制一般會(huì)...

2023-11-07 標(biāo)簽：元器件軟件封裝設(shè)計(jì) 1204 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標(biāo)簽：mems壓力傳感器微電子封裝 749 0

半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)與分析

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì) 595 0

封裝設(shè)計(jì)與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動(dòng)著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動(dòng)了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與仿真工具的快速發(fā)展。

2023-05-23 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝 924 0

【先進(jìn)封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個(gè)基本的認(rèn)...

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝設(shè)計(jì)先進(jìn)封裝 687 0

封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計(jì)

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路晶體管TSV 830 0

封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計(jì)

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期，多物理場赮合效應(yīng)較弱，電設(shè)計(jì)與熱機(jī)械可靠性設(shè)計(jì)通...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路耦合封裝 923 0

封裝設(shè)計(jì)中的熱性能考量

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項(xiàng)溫度點(diǎn)位置如圖所示，其中T3...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片封裝TSV 743 0

封裝設(shè)計(jì)中的電氣性能考量

封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內(nèi)其他芯片的電信號通路，其電氣性能關(guān)系到I 能否在更高一級組裝中正常工作。在設(shè)計(jì)中，應(yīng)考...

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝信號完整性 723 0