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標(biāo)簽 > 層壓板
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既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線...
簡單單層印刷電路板(一層6層,層壓結(jié)構(gòu)為(1 + 4 + 1))。這種類型的板是最簡單的,即內(nèi)部多層板沒有埋孔,并且使用一個壓力機(jī)。完成后,雖然它是一塊...
2019-08-01 標(biāo)簽:HDI層壓板可制造性設(shè)計 7088 0
面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計教程
隨著移動無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統(tǒng)級封裝(SiP)來解決這一難題。不過,前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個模塊...
銅包覆層壓板簡介和國內(nèi)外研究制造技術(shù)現(xiàn)狀
著輕薄的發(fā)展,高密度和多功能的電子產(chǎn)品,印刷電路板上的元件組裝密度和集成度越來越高,功耗越來越大,因此,PCB基板的散熱要求越來越高?;宓纳岵缓?,印...
2019-08-01 標(biāo)簽:pcb層壓板華強(qiáng)PCB線路板打樣 1772 0
Research and Markets進(jìn)行的一項新研究將研究PCB,材料和互連趨勢以及高速應(yīng)用電子組件的需求。這項名為“2012-2018高速電子供應(yīng)...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB打樣層壓板華強(qiáng)PCB 1767 0
一種針對毫米波雷達(dá)天線應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計的PCB層壓板
常見的復(fù)合材料印制電路板(PCB)其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料,但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu),導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)(Dk)會發(fā)生變化。尤其...
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-04-17 標(biāo)簽:板材層壓板 410 0
Rogers?CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板,具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能,低平面CTE,提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層...
2023-02-15 標(biāo)簽:層壓板 1398 0
Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材,主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材...
2023-05-25 標(biāo)簽:層壓板 1345 0
Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE材料,相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對介電常數(shù)(...
Rogers?CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強(qiáng)材料組合而成,致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性,同時大幅度降低材料損耗因子...
2023-02-21 標(biāo)簽:層壓板 827 0
為了表征高頻、高速印刷電路板(PCB)材料在高溫條件下的特征,已經(jīng)開發(fā)出可重復(fù)的試驗方法。測量被測材料制作的已知長度傳輸線的信號幅度和相位散射(S)參數(shù)...
Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強(qiáng)化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強(qiáng)PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材...
RT/duroid? 6006和6010.2LM層壓板Rogers
Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),設(shè)計適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT...
2023-05-29 標(biāo)簽:層壓板 569 0
Rogers的TC600?層壓板是通過導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性...
Rogers?TMM?10熱固性微波材質(zhì)是種陶瓷熱固性聚合物復(fù)合材料,主要用于需求高安全可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用領(lǐng)域。 TMM?10熱固性微波...
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