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工藝制造技術(shù)

什么是碳膜電阻器典型的碳膜電阻器規(guī)格

為了使碳膜電阻器具有正確的電阻，通常在薄膜上進行螺旋切割。這增加了路徑的長度，也減小了電阻元件的寬度。

2024-01-30 標簽：電阻器電阻元件工藝制造 775 0

首個國內(nèi)《芯?；ヂ?lián)接口標準》Chiplet接口測試成功

接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設(shè)計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板...

2023-09-11 標簽：fpga gpu 工藝制造 705 0

3D打印技術(shù)在核電領(lǐng)域的作用介紹

在新一代聚變反應(yīng)堆的開發(fā)中，3D打印可以發(fā)揮越來越大的作用。3D打印技術(shù)可以帶來很多優(yōu)勢。

2022-07-22 標簽：工藝制造 3D打印 919 0

一文看懂超薄電源的pcb設(shè)計和制造竅門|干貨分享

幾年前市場上就開始有了宣稱超薄電幾年前市場上就開始有了宣稱超薄電源產(chǎn)品，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，人們源產(chǎn)品，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，人們日常生活...

2018-01-26 標簽：電源 pcb 超薄 1.1萬 0

量子運算+集成電路，芯片尺寸無限??？

日本東京大學(xué)光學(xué)系統(tǒng)研究科物理工學(xué)專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導(dǎo)的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)（Quantum teleportation）”中起重...

2015-04-07 標簽：集成電路工藝制造 3083 0

工藝制造帖子

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工藝制造資訊

聯(lián)電11月營收同比下降16.7%，Q4利用率預(yù)計為61%~63%

聯(lián)電此前預(yù)測，第四季度晶圓出貨量將比前一季度下降5%，但平均售價將保持相同水平。工廠開工率平均為61 - 63%，低于第三季度（67%）。因此，公司總利...

2023-12-07 標簽：聯(lián)電晶圓工藝制造 414 0

三星披露下一代HBM3E內(nèi)存性能

FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都...

2023-10-23 標簽：內(nèi)存晶體管 EUV 480 0

a17芯片和麒麟芯片哪個好？a17芯片和驍龍8gen3哪個好？

a17芯片和麒麟芯片哪個好? a17芯片和麒麟芯片各有優(yōu)勢。蘋果A17芯片和華為麒麟芯片在性能和使用體驗方面都具備出色的表現(xiàn)，它們在CPU性能、圖形性能...

2023-10-16 標簽：處理器芯片驍龍工藝制造 2079 0

蘋果15芯片幾納米工藝蘋果15芯片是什么型號

蘋果15芯片幾納米工藝蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。蘋果15芯片是什么型號蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根...

2023-10-08 標簽：芯片臺積電蘋果 5119 0

蘋果A17芯片規(guī)格曝光 a16芯片和a17對比

　A17芯片預(yù)計將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片，A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。

2023-08-11 標簽：工藝制造 3nm A16芯片 1.5萬 0

ChipRebel公布了Exynos 9820的首個內(nèi)核照片

根據(jù)ChipRebel公布Exynos 9820的內(nèi)核分析顯示，其處理器的長度為11.581毫米，寬度為10.962毫米，總面積為127平方毫米，比Ex...

2019-03-14 標簽：處理器內(nèi)存工藝制造 3064 0

想奪蘋果芯片代工權(quán)，強大制程節(jié)點是關(guān)鍵

蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價能力。

2015-09-22 標簽：10nm 半導(dǎo)體芯片工藝制造 967 0

IC制造工藝落后，中國何時能跟上世界步伐？

當全球都將目光聚集在1x納米制程的時候，中國大陸卻仿佛已游離在這個圈子之外。中國大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際，遲遲還沒有傳出進入28納米量產(chǎn)的消息。...

2015-03-23 標簽：中芯國際臺積電工藝制造 3116 0

電子新知（1）：液晶面板工藝制造流程詳解

　　曾經(jīng)爆發(fā)過的面板門事件，足以解釋用戶對于液晶顯示器所采用液晶面板類型的重視，不僅如此，液晶顯示器重要的技術(shù)提升，如LED背光，超廣視角，都與面板有著...

2012-03-21 標簽：液晶面板液晶顯示器工藝制造 4.3萬 3

工藝制造數(shù)據(jù)手冊

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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