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標(biāo)簽 > 應(yīng)力
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借助云計(jì)算加速3D-IC可靠性的機(jī)械應(yīng)力模擬
《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 Ansys公司最近與臺積電和微軟合作開發(fā)聯(lián)合解決方案,該解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供了高容量云...
MLCC陶瓷電容應(yīng)力測試的應(yīng)用和案例分析
應(yīng)變測試可以量化零件所在位置的應(yīng)變,而根據(jù)這個(gè)量化的應(yīng)變來判斷零件破裂的風(fēng)險(xiǎn),從而為改善措施提供方向。
2022-02-09 標(biāo)簽:應(yīng)力應(yīng)變測試應(yīng)變測量 4999 0
測量應(yīng)力是將電阻應(yīng)變片SG1(相當(dāng)于測量應(yīng)力的探頭)用膠泥貼附在被測物件的一定部位,如果物件由于應(yīng)力而伸長或縮短,就會引起應(yīng)變片的電阻變化,通過電阻變化...
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