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標(biāo)簽 > 應(yīng)用材料
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應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼,營(yíng)收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度(截止至7月28日)的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示該季度公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)5%...
2024-08-21 標(biāo)簽:DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 556 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布“2040年凈零新戰(zhàn)略”實(shí)施進(jìn)展
來(lái)源:imec 公司最新出爐的《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》概述了其為減少半導(dǎo)體行業(yè)碳排放而付出的各項(xiàng)努力 應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》,詳細(xì)介...
2024-07-11 標(biāo)簽:應(yīng)用材料 153 0
美國(guó)對(duì)應(yīng)用材料展開(kāi)調(diào)查,涉嫌違反出口禁令向中國(guó)客戶供貨
近日,彭博社發(fā)布了一則引人注目的報(bào)道,指出美國(guó)商務(wù)部正對(duì)全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司(Applied Materials)展開(kāi)擴(kuò)大調(diào)查。此次調(diào)查...
2024-05-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體應(yīng)用材料 505 0
第三財(cái)季應(yīng)用材料業(yè)績(jī)超出預(yù)期,尚需應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)
高速運(yùn)算(HPC)及數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加,帶動(dòng)了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和閃存等存儲(chǔ)半導(dǎo)體的需求,為芯片設(shè)備供應(yīng)商提供了機(jī)遇。據(jù)倫敦證券交易所集...
2024-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器應(yīng)用材料 228 0
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來(lái)反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...
2024-05-02 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 3684 0
應(yīng)用材料公司SmartFactory CIM解決方案,助力客戶實(shí)現(xiàn)更高自動(dòng)化
SmartFactory計(jì)算機(jī)集成制造(CIM)解決方案可以幫助制造商實(shí)現(xiàn)從前道晶圓制造到后道封裝、測(cè)試和包裝的過(guò)程中定義、控制、自動(dòng)化、監(jiān)測(cè)和記錄整個(gè)...
2024-04-15 標(biāo)簽:晶圓適配器數(shù)據(jù)處理 611 0
應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研
而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索,源自拜登政府上月宣布因“需求過(guò)盛”,原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求,應(yīng)用材料公司尚未有...
2024-04-09 標(biāo)簽:芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 234 0
應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
?2024年3月14日,上?!?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同...
2024-03-14 標(biāo)簽:應(yīng)用材料 355 0
應(yīng)用材料印度首家300mm晶圓驗(yàn)證中心設(shè)立,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
這位部長(zhǎng)承諾,印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系,其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應(yīng)、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認(rèn)為,如...
2024-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用材料 426 0
2023年全球五大晶圓廠設(shè)備公司業(yè)績(jī)公布:ASML登頂首位
其中,ASML取代應(yīng)用材料登上榜單首席,年度銷售額高達(dá)298億美元,增長(zhǎng)了驚人的35%。應(yīng)用材料以265億美元緊隨其后,僅增長(zhǎng)了2%。Lam Resea...
2024-03-07 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片應(yīng)用材料ASML 586 0
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