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標簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業(yè),為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
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DesignWare ARC NPX6 NPU IP核可提供業(yè)界領先的性能和30 TOPS/Watt(每秒萬億次運算/瓦)的能效比,具有高達96K MA...
新思科技ARC EV處理器助力京瓷公司成功推出AI技術多功能打印機SoC
京瓷公司軟件開發(fā)事業(yè)部總經理Michihiro Okada表示:“在我們的MFP SoC中實現(xiàn)高級AI功能需要高性能、低功耗的處理器IP核和高質量的工具...
雙方共同推出的工藝設計套件和經認證參考流程可加速高性能汽車、邊緣人工智能和5G SoC的開發(fā) 全球半導體制造領先企業(yè)GlobalFoundries(GF...
新思科技推出了完整的USB4解決方案DesignWare? USB4 IP,可以確保USB4能夠達到甚至超過預期,以幫助客戶加快產品上市速度。
新思EDA與IP全流程芯片設計助力OPPO芯片自研和軟件安全生態(tài)建設
新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片──“馬里亞納 Mari...
盡管芯片正變得越來越復雜,但產品仍需更快地推向市場。高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、5G、汽車及GPU等應用領域使芯片開發(fā)者面臨著巨大壓力,因為...
我們都知道: “兩點之間線段最短”、 “走直線,少走彎路”。 然而在芯片界,有時路線卻 不是越短越好。 人類對便攜性的追求,讓電子產品越做越小, 內部的...
2023-06-05 標簽:新思科技 1784 1
新思科技x Multibeam推出業(yè)界首款可量產電子束光刻系統(tǒng) 無需掩膜
? 基于掩膜的傳統(tǒng)光刻技術,其成本正呈指數級攀升。而無掩膜的電子束光刻技術提供了補充性選項,可以幫助芯片制造商更快地將產品推向市場。電子束光刻技術采用電...
新思科技是IBM AI 硬件研究中心首選的EDA和IP 合作伙伴,我們與IBM的合作已經實現(xiàn)了對硅驗證和性能的極大改進 新思科技提供專注于開發(fā)AI專用新...
新思科技科普類短視頻欄目《了不起的芯片》全新上線!新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行業(yè)科普視頻,傳播更多芯片相關小知識,解答各類科技小問題。每周3...
2023-01-20 標簽:新思科技 1755 0
新思科技平臺提供強化功能,以支持臺積公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion設計平臺能夠提供更快的時序收斂,并確保從綜合到時序和物理簽核的全流程...
“隨著電力電子技術復雜性的不斷提高,我們必須在物理實現(xiàn)之前及早進行設計驗證??焖俜抡鎸τ诩霸鐖?zhí)行驗證和確保設計精度至關重要。在使用SaberRD進行系統(tǒng)...
2020-11-27 標簽:電源轉換器新思科技汽車系統(tǒng) 1740 0
新思科技與芯耀輝就IP業(yè)務建立戰(zhàn)略合作伙伴關系 一流科技OF智能云首發(fā)亮相
新思科技(Synopsys)與芯耀輝(Akrostar)雙方已達成數年期戰(zhàn)略合作,新思科技授權芯耀輝運用新思科技12-28納米工藝技術、適配國內芯片制造...
雙方合作包括多個簽核域和跨庫特征提取,以加速設計收斂 簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨特挑戰(zhàn),以確保簽核準確性,并將運行速度提高20倍、內...
新思科技Fusion Design Platform率先獲得三星晶圓廠4LPP工藝認證
新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)4LPP工藝認...
新思科技驗證技術團隊研發(fā)副總裁 Vikas Gautam 表示:“新思科技內存一致性驗證 IP 產品包括 CXL 2.0、CXL 1.1 和 CCIX,...
EDA巨頭新思科技因涉嫌向華為和中芯國際提供技術而遭美方調查
近日,有消息傳出,全球著名EDA公司新思科技(Synopsys)遭受美商務部的調查,其原因是新思科技涉嫌在沒許可的前提下向中國的華為和中芯國際等中國公司...
來自華中科技大學與西安電子科技大學的莘莘學子匯聚武漢,共展Synopsys ARC處理器的精妙物聯(lián)網與嵌入式應用
新思科技推出業(yè)界首個以數據分析驅動的硅生命周期管理平臺
重點 ●芯片和系統(tǒng)的復雜性日益增加,性能和可靠性要求不斷升級,推動著硅后分析、維護和優(yōu)化方面的需求不斷上升 ●新思科技的硅生命周期管理平臺(SLM)通過...
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