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晶合集成

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晶合集成資訊

晶合集成IPO提速!躍居全球晶圓代工第九,募資95億向28nm先進(jìn)制程升級(jí)

晶合集成IPO提速!躍居全球晶圓代工第九,募資95億向28nm先進(jìn)制程升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)6月14日,上交所更新了晶合集成IPO進(jìn)展新信息,繼去年5月獲受理以來(lái),這家國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)晶圓代工大廠(chǎng)已兩度中止上市,現(xiàn)IPO...

2022-06-21 標(biāo)簽:晶圓代工ipo晶合集成 1.2萬(wàn) 0

產(chǎn)業(yè)投資基金“接力”,國(guó)產(chǎn)芯片有望爆發(fā)

除芯屏產(chǎn)投基金外,合肥市政府還設(shè)立了總規(guī)模30億元的政府投資引導(dǎo)基金,以及10億元的中興合創(chuàng)集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金。

2018-01-17 標(biāo)簽:京東方半導(dǎo)體芯片晶合集成 6205 0

12英寸晶圓代工廠(chǎng)晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

5月11日,上交所官網(wǎng)消息顯示,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO已獲受理,擬募資120億元,用于12英寸晶圓制造二廠(chǎng)項(xiàng)目。 ...

2021-05-12 標(biāo)簽:晶圓代工晶合集成 4970 0

國(guó)產(chǎn)1.8億像素CMOS成功試產(chǎn),打破索尼全畫(huà)幅CIS壟斷地位

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,晶合集成公開(kāi)宣布,與思特威聯(lián)合推出了業(yè)內(nèi)首顆1.8 億像素全畫(huà)幅(2.77 英寸)CMOS圖像傳感器(CIS)。晶合...

2024-08-20 標(biāo)簽:CMOSCIS思特威 4209 0

【芯聞精選】小米與美國(guó)防部達(dá)成訴訟和解,移出軍事清單;晶合集成正式闖關(guān)科創(chuàng)板,擬募資120億元

2021年93期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 比亞迪:擬將比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市 ? 5月12日消息 比亞迪發(fā)布公告稱(chēng),公司擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交...

2021-05-13 標(biāo)簽:小米SUMCO晶合集成 3118 0

晶合集成科創(chuàng)板成功上市!開(kāi)盤(pán)漲15.71%,募資近百億攻先進(jìn)制程

晶合集成科創(chuàng)板成功上市!開(kāi)盤(pán)漲15.71%,募資近百億攻先進(jìn)制程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)5月5日,國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠(chǎng)晶合集成在上交所科創(chuàng)板成功上市。目前,中國(guó)大陸前三大晶圓代工廠(chǎng),中芯國(guó)際和晶合集成已在科創(chuàng)板上...

2023-05-05 標(biāo)簽:晶合集成 2624 0

晶合集成三期晶圓廠(chǎng)落成,定位“安徽省汽車(chē)芯片制造中心”

晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智表示,合肥擁有京東方等龍頭企業(yè),有晶合集成成立之初,就確定了在顯示器驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,在各級(jí)政府的支持下,7年運(yùn)營(yíng),然后于2022年世界...

2023-10-30 標(biāo)簽:顯示器驅(qū)動(dòng)芯片晶合集成 1197 0

晶合集成今日登陸科創(chuàng)板 總市值近400億元

據(jù)合肥市人民政府發(fā)布消息,5月5日,合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市,成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。

2023-05-08 標(biāo)簽:集成電路晶合集成科創(chuàng)板 958 0

晶合集成與上海精測(cè)簽署20臺(tái)量測(cè)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)意向

近日,晶合集成與上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“上海精測(cè)”)在上海隆重舉行EPROFILE 300FD量測(cè)機(jī)臺(tái)采購(gòu)意向簽約儀式,標(biāo)志著雙方合作邁入嶄新...

2024-07-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶合集成 825 0

晶合集成產(chǎn)能滿(mǎn)載,計(jì)劃年內(nèi)大幅擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)回暖

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖的大背景下,晶合集成憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和卓越的產(chǎn)品質(zhì)量,訂單量持續(xù)飽滿(mǎn),產(chǎn)能需求呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。自2024年3月起,晶合...

2024-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片晶合集成 639 0

晶合集成:營(yíng)業(yè)收入約72.44億元 同比減少93.1%!

2月26日消息,晶合集成今日發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)快報(bào),營(yíng)業(yè)收入約72.44億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.1億元,同比減少93.1%!

2024-02-27 標(biāo)簽:晶圓晶合集成 603 0

晶合集成與思特威攜手,推出1.8億像素全畫(huà)幅CIS

8月19日,晶合集成通過(guò)其官方公眾號(hào)宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,該公司與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的圖像傳感器設(shè)計(jì)公司思特威強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,成功推出了業(yè)界首顆1.8億像素全畫(huà)幅(尺...

2024-08-19 標(biāo)簽:圖像傳感器CIS晶合集成 557 0

晶合集成5000萬(wàn)像素背照式圖像傳感器量產(chǎn)!

繼90納米CMOS圖像傳感器和55納米堆棧式CMOS圖像傳感器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)再添CMOS圖像傳感器新產(chǎn)品。

2024-04-15 標(biāo)簽:集成電路單芯片圖像傳感器 529 0

晶合集成迎來(lái)半導(dǎo)體光刻掩模版量產(chǎn),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)晶合集成)欣然宣布,其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版,從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺,進(jìn)...

2024-07-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 485 0

打破索尼壟斷!業(yè)內(nèi)首顆,國(guó)產(chǎn)1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片成功試產(chǎn)!

晶合集成官方公眾號(hào)官宣,該公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆 1.8 億像素全畫(huà)幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 圖像傳感器),為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感...

2024-08-20 標(biāo)簽:CIS思特威晶合集成 449 0

晶合集成成功生產(chǎn)首片半導(dǎo)體光刻掩模版,計(jì)劃2024年Q4量產(chǎn)

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)晶合集成宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,公司成功生產(chǎn)出首片半導(dǎo)體光刻掩模版,標(biāo)志著其在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。據(jù)公司官...

2024-07-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶合集成 435 0

晶合集成蔡國(guó)智:國(guó)產(chǎn)化乃IC行業(yè)長(zhǎng)期戰(zhàn)略

 面對(duì)國(guó)內(nèi)外復(fù)雜的環(huán)境以及日益升溫的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì),我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)該如何穩(wěn)健、順利地向前推進(jìn),已經(jīng)成為了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈所關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。在此基礎(chǔ)之上,晶合集成的...

2024-05-20 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體行業(yè)晶合集成 384 0

晶合集成上半年?duì)I收43.98億元

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境下,晶合集成以卓越的業(yè)績(jī)和堅(jiān)定的技術(shù)創(chuàng)新步伐,交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報(bào)告顯示,上半年...

2024-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 375 0

晶合集成2024年第一季度業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)

在營(yíng)業(yè)收入顯著增長(zhǎng)、產(chǎn)能利用率穩(wěn)定提高以及產(chǎn)品毛利率同比增加等多重因素的推動(dòng)下,晶合集成在本年度第一季度實(shí)現(xiàn)了歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)7926萬(wàn)元,同比...

2024-04-30 標(biāo)簽:OLED半導(dǎo)體市場(chǎng)晶合集成 363 0

晶合集成榮獲安徽省首家AAA級(jí)主體信用評(píng)級(jí)

該評(píng)價(jià)首次給予晶合集成國(guó)內(nèi)頂級(jí)信用等級(jí),充分肯定其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、財(cái)務(wù)穩(wěn)定性以及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?。這有助于企業(yè)拓展融資途徑,優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu),為長(zhǎng)期發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)信譽(yù)保障。

2024-05-23 標(biāo)簽:集成電路晶合集成 360 0

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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