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標(biāo)簽 > 晶圓級封裝
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環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢
為了應(yīng)對更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件,扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術(shù),務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中,提供更多I/O連接口。
2024-09-14 標(biāo)簽:貼片機(jī)晶圓級封裝環(huán)球儀器 241 0
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù),提高性能與散熱能力
據(jù)最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
共讀好書 李志強(qiáng) 胡玉華 張巖 翟世杰 (中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所) 摘要: 選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究,通過剪切強(qiáng)度測試和空洞率...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠(yuǎn))十年前,國內(nèi)紅外探測器芯片我國掀起了一股國產(chǎn)紅外熱成像探測器芯片自研熱潮,想要擺脫紅外核心器件受制于人的局面。從靠反向工程...
全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成
日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成,特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...
新推出的晶圓級封裝的紅外探測器以及專用圖像處理芯片的實際應(yīng)用
紅外成像系統(tǒng)的普及需降低成本和開發(fā)難度。晶圓級封裝探測器加上專用集成電路(Application-Apecific Intergrated Circui...
晶圓級封裝FOWLP引領(lǐng)封裝新趨勢 蘋果A10處理器助推
據(jù)海外媒體報道,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規(guī)格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案,創(chuàng)造...
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