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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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晶片,也稱為芯片或微芯片,是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。它們是由半導(dǎo)體材料制成的,用于執(zhí)行各種電子功能,如處理數(shù)據(jù)、存儲信息、控制電子設(shè)備等。晶片...
2024-09-09 標(biāo)簽:電子元件半導(dǎo)體材料晶片 212 0
為實現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微...
晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同時對器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料...
2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片激光切割技術(shù) 4179 0
要滿足批量高速高良率的生產(chǎn),供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤, 20O mm或300 mm晶圓盤(Wafe...
晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事...
傅里葉定理中,任何波形:方波、三角波、鋸齒波,都可以被重新創(chuàng)建為足夠數(shù)量的正弦波和足夠高諧波的余弦波的疊加。取一個基本頻率,1千赫。有A1、A3、A5和...
2023-09-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計信號完整性方波 529 0
華林科納研究化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)
我們?nèi)A林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導(dǎo)體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現(xiàn)象取決于許多參數(shù),例如半導(dǎo)體材料...
有關(guān)超聲波晶片測溫中的薄膜效應(yīng)實驗報告
溫度是半導(dǎo)體加工中需要監(jiān)測和控制的關(guān)鍵參數(shù)。我們使用了一種超聲波技術(shù),其中利用硅片中最低階反對稱蘭姆波速度的溫度依賴性在20-1OO中進(jìn)行原位溫度測量“...
晶棒截斷開方(Wafer Dicing)是對硅晶棒或其它半導(dǎo)體晶體材料進(jìn)行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個的芯片基板(即薄片),用于制造集成電...
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