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晶片

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晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

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晶片技術(shù)

晶振是如何工作的

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2023-06-22 標簽：振蕩器晶振晶片 692 0

超聲波工藝對晶振造成的損傷

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2023-06-12 標簽：晶振超聲波晶片 1062 0

康寧Tropel.晶片表面形態(tài)測量系統(tǒng)-(BOW/WARP)-MIC

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晶片濕法刻蝕方法

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2023-06-05 標簽：多晶硅晶片刻蝕 2456 0

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度...

2023-05-31 標簽：半導(dǎo)體工藝 CMP 3670 0

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法，(1)機械研磨，(2)化學(xué)機械平面化，(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成：研...

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從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

　半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流...

2023-04-14 標簽：半導(dǎo)體晶片工藝流程 3169 0

RFID射頻識別技術(shù)基本組成及原理

RFID的英文全稱是Radio FrequencyIdentification，射頻識別，又稱電子標簽，無線射頻識別，感應(yīng)式電子晶片，近接卡、感應(yīng)卡、非...

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半導(dǎo)體光刻的工藝過程（3）

涂布后，所得抗蝕劑膜將含有 20-40% 重量的溶劑。后應(yīng)用烘烤過程，也稱為軟烘烤或預(yù)烘烤，包括在旋涂后通過去除多余的溶劑來干燥光刻膠。減少溶劑含量的主...

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半導(dǎo)體光刻的工藝過程（2）

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幾種干燥技術(shù)的簡單介紹

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光刻中使用的掩模對準器曝光模式

本Inseto知識庫文檔介紹了光刻中使用的掩模對準器曝光模式。

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用于半導(dǎo)體的RCA清洗工藝詳解

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2022-07-13 標簽：光刻蝕刻晶片 2801 0

GaAs的濕法蝕刻和光刻工藝

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