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晶片

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晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

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晶片技術(shù)

TSV工藝流程與電學(xué)特性研究

本文報道了TSV過程的細(xì)節(jié)。還顯示了可以在8-in上均勻地形成許多小的tsv(直徑:6 m，深度:22 m)。通過這種TSV工藝的晶片。我們?nèi)A林科納研究...

2022-06-16 標(biāo)簽：工藝蝕刻晶片 3213 0

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

　半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流...

2023-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片工藝流程 3169 0

如何應(yīng)對倒裝晶片裝配的三大挑戰(zhàn)

倒裝晶片自60年代誕生后，這個技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為封裝潮流，為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域...

2021-03-25 標(biāo)簽：無線局域網(wǎng)smt 晶片 2969 0

一文詳解濕法蝕刻和光刻工藝

本次在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個因素，并使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(D...

2022-07-13 標(biāo)簽：光刻蝕刻晶片 2802 0

一種將硅和石英玻璃晶片的鍵合方法

本文展示了一種使用連續(xù)濕法化學(xué)表面活化(即SPM→RCAl清洗)結(jié)合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經(jīng)過200 ℃的多步后退火，獲得了無空洞或微裂紋的牢固結(jié)...

2022-05-13 標(biāo)簽：工藝晶片鍵合 2783 0

晶片濕法刻蝕工藝詳解

　　濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物，選擇性非常高，因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大...

2022-04-15 標(biāo)簽：工藝晶片刻蝕 2630 0

CMP后晶片表面金屬污染物的清洗方法解析

由于銅在二氧化硅和硅中的快速擴(kuò)散，以及在禁帶隙內(nèi)受體和供體能級的形成，銅需要在化學(xué)機(jī)械拋光過程后清洗。

2021-12-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 2586 0

半導(dǎo)體晶片的濕蝕方法、清洗和清潔

關(guān)鍵詞晶圓清洗電氣半導(dǎo)體引言半導(dǎo)體器件的制造是從半導(dǎo)體器件開始廣泛銷往市場的半個世紀(jì) 前到現(xiàn)在為止與粒子等雜質(zhì)的戰(zhàn)斗。半個世紀(jì)初，人們已經(jīng)了 ...

2021-12-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體蝕刻 2561 0

過氧化氫在SC1清潔中的應(yīng)用

RCA標(biāo)準(zhǔn)清潔，在去除硅表面污染方面非常有效。RCA清潔包括兩個順序步驟：標(biāo)準(zhǔn)清潔1（SC-1）和標(biāo)準(zhǔn)清潔2（SC-2）。SC-1溶液由氫氧化銨、過氧化...

2022-03-29 標(biāo)簽：晶片模型 RCA 2554 0

晶片是用來干嘛的？圖解晶圓代工流程！

晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事...

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InGaP層去除GaAs外延蓋層的選擇性濕法蝕刻工藝

半導(dǎo)體器件的制造工程已使光電儀器、激光二極管和無線通信設(shè)備以及許多其他現(xiàn)代設(shè)備成為可能。從巴丁、布里泰因和肖克利1947年在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管，到大約...

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晶棒是怎么生產(chǎn)的晶棒切割中間斷裂怎么辦

晶棒截斷開方（Wafer Dicing）是對硅晶棒或其它半導(dǎo)體晶體材料進(jìn)行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個的芯片基板（即薄片），用于制造集成電...

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康寧Tropel.晶片表面形態(tài)測量系統(tǒng)-(BOW/WARP)-MIC

來源：華友化工國際貿(mào)易（上海） Tropel FlatMaster 測量設(shè)備半導(dǎo)體晶圓制造商提供表面形態(tài)解決方案。該測量系統(tǒng)專為大批量晶圓片生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，...

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什么是共線天線？共線天線的主要類型

當(dāng)所有輻射元件（通常是偶極子等）同相饋入時，遠(yuǎn)離天線元件的波前將以與元件軸成直角的方式組合并建設(shè)性地相互增強(qiáng)。

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濕法蝕刻MEMS硅腔的工藝控制

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深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）于2005年4月成立，注冊資本452，694.06萬元。2010年6月在深圳證券交易所中小企業(yè)板上市，證券代碼：002429。兆馳股份總部位于深圳市龍崗區(qū)，旗下?lián)碛卸嗉覙I(yè)務(wù)子公司并分布全國各地。

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