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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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用于異質(zhì)結(jié)太陽能電池應(yīng)用的Na2CO3溶液的硅片紋理化
引言 在太陽能電池工業(yè)中,最常見的紋理化方法之一是基于氫氧化鈉或氫氧化鉀的水溶液和異丙醇(IPA)。然而,IPA是有毒的,而且相對昂貴,因此人們正在努力...
關(guān)鍵詞 晶圓清洗 電氣 半導(dǎo)體 引言 半導(dǎo)體器件的制造是從半導(dǎo)體器件開始廣泛銷往市場的半個世紀(jì) 前到現(xiàn)在為止與粒子等雜質(zhì)的戰(zhàn)斗。半個世紀(jì)初,人們已經(jīng)了 ...
聚合物光波導(dǎo)制備用于硅基板上的自旋涂層薄膜的界面粘合
引言 研究了用于制造聚合物光波導(dǎo)的旋涂聚合物粘合薄膜在硅襯底上的界面粘合。通過使用光刻工藝在硅襯底上制造粘合劑剪切按鈕,并用D2400剪切測試儀測量界面...
優(yōu)化縮短3D集成硅通孔(TSV)填充時間的創(chuàng)新方法
本文介紹了一種新型的高縱橫比TSV電鍍添加劑系統(tǒng),利用深層反應(yīng)離子蝕刻(DRIE)技術(shù)對晶片形成圖案,并利用物理氣相沉積(PVD)技術(shù)沉積種子層。通過陽...
半導(dǎo)體鍺光電探測器與非晶硅基板上的非晶硅波導(dǎo)單體集成
引言 我們展示了一個利用高質(zhì)量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過晶片鍵合技術(shù)制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺的概念驗證演示。通過等離子體化學(xué)氣相沉積形...
倒裝晶片自60年代誕生后,這個技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合,逐漸成為封裝潮流,為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域...
2021-03-25 標(biāo)簽:無線局域網(wǎng)smt晶片 2969 0
芯片中晶體管到底是個什么東西?芯片內(nèi)部制造工藝詳解
硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...
在氮化鎵中利用光電化學(xué)蝕刻深層高縱橫比溝槽的進(jìn)展
在溝槽蝕刻的實驗中,達(dá)到的深度是由電流密度控制的,而不是沿GaN晶格的m軸或a軸的掩模取向。短寬度孔徑掩模的溝槽蝕刻速率在約30μm深度處減慢。研究人員...
2018-09-05 標(biāo)簽:二極管PCB設(shè)計晶片 4408 0
Vicor 工程師講解如何應(yīng)用 V.I 晶片驅(qū)動 LED II - 大功率 LED 陣列
Vicor 工程師為大家講解 應(yīng)用 V.I 晶片驅(qū)動 LED II - 大功率 LED 陣列
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