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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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MACE工藝制備黑硅的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能研究
本文研究了用兩步金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)工藝制備的黑硅(b-Si)的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能,研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時(shí)間短的兩步MACE法制備硼...
制備用于清潔半導(dǎo)體的新型H2O2水實(shí)驗(yàn)研究
半導(dǎo)體晶片和器件清洗工序中使用的清洗藥液和超純水的純度要求隨著半導(dǎo)體的微細(xì)化而變得嚴(yán)格,金屬雜質(zhì)的含有濃度達(dá)到了ppt水平。在使用該藥液的半導(dǎo)體清洗工序...
2022-04-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)晶片 775 0
本文介紹了我們?nèi)A林科納研究了污染和清洗順序?qū)A性紋理化的影響。硅表面專門暴露在有機(jī)和金屬污染中,以研究它們對(duì)堿性紋理化過程的影響,由此可見,無機(jī)污染對(duì)金...
本文研究了外延沉積前原位工藝清洗的效果,該過程包括使用溶解的臭氧來去除晶片表面的有機(jī)物,此外,該過程是在原位進(jìn)行的,沒有像傳統(tǒng)上那樣將晶圓從工藝轉(zhuǎn)移到?jīng)_...
在本報(bào)告中,我們?nèi)A林科納探討了2-乙氧基乙醇(EGEE)、NMP和THFA在常規(guī)氣溶膠噴霧清潔系統(tǒng)中的微粒去除和基底損傷性能。在300毫米和200毫米的...
隨著LED的普及以及價(jià)格的下降,LED逐漸走入我們平民百姓的生活中了。作為消費(fèi)者,選擇LED時(shí)要冷靜,科學(xué)地分析,選用性價(jià)比最好、最適合自己的LED光源...
在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實(shí)生產(chǎn)線中,器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面,因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...
利用異丙醇(IPA)和氮載氣開發(fā)創(chuàng)新了一種晶片干燥系統(tǒng),取代了傳統(tǒng)的非環(huán)保晶片干燥系統(tǒng)。研究b了IPA濃度是運(yùn)行該系統(tǒng)的最重要因素,為了防止IPA和熱量...
2022-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片干燥系統(tǒng) 704 0
作為用于高壽命藍(lán)色LD (半導(dǎo)體激光器)、高亮度藍(lán)色LED (發(fā)光二極管)、高特性電子器件的GaN單晶晶片,通過hvpe (氫化物氣相)生長法等進(jìn)行生長...
??晶振停振是電子設(shè)備中常見的問題,它會(huì)影響到整個(gè)電路的正常工作。晶振停振的原因主要有以下幾種以及對(duì)應(yīng)的解決方案:??1.晶片損壞或破裂??晶片的破裂是...
傅里葉定理中,任何波形:方波、三角波、鋸齒波,都可以被重新創(chuàng)建為足夠數(shù)量的正弦波和足夠高諧波的余弦波的疊加。取一個(gè)基本頻率,1千赫。有A1、A3、A5和...
2023-09-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性方波 530 0
華林科納研究化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)
我們?nèi)A林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導(dǎo)體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現(xiàn)象取決于許多參數(shù),例如半導(dǎo)體材料...
退火后對(duì)結(jié)特性的剝離和清潔對(duì)于實(shí)現(xiàn)預(yù)期和一致的器件性能至關(guān)重要,發(fā)現(xiàn)光致抗蝕劑剝離和清洗會(huì)導(dǎo)致:結(jié)蝕刻、摻雜劑漂白和結(jié)氧化,植入條件可以增強(qiáng)這些效應(yīng),令...
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