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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強(qiáng)晶圓代工廠)
一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓...
你真的了解LED芯片嗎?LED芯片正反裝有什么區(qū)別?什么是LED晶片?
LED芯片發(fā)光效率的提高決定著未來LED路燈的節(jié)能能力,隨著外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)的發(fā)展,外延片的內(nèi)量子效率已有很大提高。要如何滿足路燈使用的標(biāo)準(zhǔn),...
芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西?芯片內(nèi)部制造工藝詳解
硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...
晶片制程允許較小的容差負(fù)溫度系數(shù)芯片熱敏電阻的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是其較小的電和熱容差。這個(gè)精度是由特殊技術(shù)流程獲得的:分離元件之前,晶片的總電阻是由100 °C...
2018-05-07 標(biāo)簽:熱敏電阻晶片功率半導(dǎo)體 1.0萬 0
Vicor 工程師為大家講解應(yīng)用 V.I 晶片驅(qū)動(dòng)LED - 恒流示范
Vicor 工程師講解如何應(yīng)用 V.I 晶片驅(qū)動(dòng) LED II - 大功率 LED 陣列
Vicor 工程師為大家講解 應(yīng)用 V.I 晶片驅(qū)動(dòng) LED II - 大功率 LED 陣列
2018-06-19 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)晶片 5476 0
Si晶片在大氣中自然氧化,表面非常薄,但被SiO2膜復(fù)蓋。Si和在其上產(chǎn)生的SiO2膜的密合性很強(qiáng)。在高溫下進(jìn)行氧化,會產(chǎn)生厚而致密且穩(wěn)定的膜。Si的熔...
在氮化鎵中利用光電化學(xué)蝕刻深層高縱橫比溝槽的進(jìn)展
在溝槽蝕刻的實(shí)驗(yàn)中,達(dá)到的深度是由電流密度控制的,而不是沿GaN晶格的m軸或a軸的掩模取向。短寬度孔徑掩模的溝槽蝕刻速率在約30μm深度處減慢。研究人員...
2018-09-05 標(biāo)簽:二極管PCB設(shè)計(jì)晶片 4408 0
晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同時(shí)對器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料...
2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片激光切割技術(shù) 4184 0
使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度...
薄晶片已經(jīng)成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。這些產(chǎn)品包括用于RFID系統(tǒng)的功率器件、分立半導(dǎo)體、光電元件和集成電路。此外,向堆疊管芯組件的轉(zhuǎn)變、垂直系統(tǒng)...
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