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      標(biāo)簽　>　晶片

      晶片

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      晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí)，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

      文章：359個(gè) 瀏覽：31368次 帖子：27個(gè)

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      前沿技術(shù)：前進(jìn)到7nm沒有問題

      　　GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同製程技術(shù)，而在此同時(shí)，多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂，共同探討即將...

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      晶片鍵合質(zhì)量的紅外檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

      本文主要討論以晶片的紅外透射原理為基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)和搭建了紅外檢測裝置及相關(guān)的軟件模塊。

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      2011年基頻晶片市場排行英特爾占第二

      市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示，高通(Qualcomm)與英特爾 (Intel)是2011年全球蜂巢式基頻晶片市場上排名...

      2012-04-23 標(biāo)簽：晶片基頻處理器 685 0

      今年純晶圓代工市場營收預(yù)期成長12%

      根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全球...

      2012-04-18 標(biāo)簽：平板電腦晶片純晶圓 424 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 晶片微縮腳步漸緩

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 晶片微縮腳步漸緩

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程...

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      2011-10-18 標(biāo)簽：晶片德意志 748 0

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