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標簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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奧地利微電子新增2款電源管理晶片,可廣泛應用在各種處理器,讓客戶臨時改動微調(diào),也不必重新設計電源管理模組,具彈性,將搶攻多元的行動裝置商機。 奧地利微電...
據(jù)南韓電子新聞報導,DRAM記憶體晶片主流產(chǎn)品正快速從1GB轉(zhuǎn)變?yōu)?GB。2009年半導體業(yè)界2GB產(chǎn)品平均生產(chǎn)比重僅1.7%,2011年已增加至60%...
Fairchild推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器
全球領(lǐng)先的高性能電源和可攜式產(chǎn)品供應商快捷(Fairchild) 半導體推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代環(huán)保模式快捷功率開關(guān)(...
ADI發(fā)表符合醫(yī)療與工業(yè)應用安全性要求的數(shù)位隔離器晶片
全球信號處理應用的高效能半導體領(lǐng)導廠商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亞德諾公司發(fā)表了首創(chuàng)使用于數(shù)位 隔離器 的封裝技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)...
在全球經(jīng)濟前景以及行動通訊系統(tǒng)過渡不明朗的陰霾之下,今年的半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會以低于5%的成長率勉強“含混過關(guān)”;但市場研究機構(gòu) IC Insights...
凱鈺科技最新的USB3.0裝置超高速快閃記憶碟控制晶片產(chǎn)品eV368,該產(chǎn)品在使用四通道快閃記憶體介面搭配非同步式MLC快閃記憶體時,締造全球最快傳輸速率
(ST)推出新款高整合度晶片,全新的STW82100B系列讓無線基礎(chǔ)通訊設備制造商能夠以更低的成本滿足市場對具更高靈活性及小尺寸的下一代行動網(wǎng)路基地臺的需求。
美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI),13日正式對外發(fā)表完全整合型類比前端(AFE)晶片系列中的首款產(chǎn)品
日本東北部7日晚間發(fā)生規(guī)模7.1強震,晶片廠瑞薩(Renesas)、爾必達(Elpida)和Sony、佳能(Canon)等公司紛紛傳出停產(chǎn)消息,康寧公司...
ST推出超低功耗的光學搖桿晶片 意法半導體(ST)於宣布,推出一款超低功耗IC-VD5376。該款產(chǎn)品擁有控制光學手指導航模組或
摩爾亙光電推出三合一晶片集成式全彩顯示屏 摩爾亙光電LED顯示屏推出行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全彩LED顯示屏核心顯示器件-三合一集成式全彩LED
摘要:在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下,廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實際上,封裝已經(jīng)成為新設計中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒
摘要:晶片級封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上,芯片的焊盤通過單獨的焊點與PCB連接。本文討論了晶片級封裝技術(shù)及其優(yōu)勢...
2009-04-21 標簽:晶片 1701 0
摘要:本文詳細討論了Maxim的晶片級封裝(WL-CSP),其中包括:晶圓架構(gòu)、卷帶包裝、PCB布局、安裝及回流焊等問題。本文還按照IPC和JEDEC標...
2009-04-21 標簽:晶片 8882 0
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