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晶片

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晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。

文章:359個(gè) 瀏覽:31368 帖子:27個(gè)

晶片資訊

傳世界先進(jìn)首座12英寸廠將落腳新加坡 最快2026年試產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,最近世界先進(jìn)開(kāi)始制定計(jì)劃最初下屬12英寸工廠建設(shè)12英寸大股東對(duì)外電進(jìn)行了必要的技術(shù)支持,但是人際而未能通過(guò),所以世界先進(jìn)12英寸工廠工...

2023-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶片世界先進(jìn) 404 0

日本研發(fā)金剛石半導(dǎo)體的激光切片技術(shù)

雖然在半導(dǎo)體業(yè)界具有極具魅力的特性,但由于沒(méi)有將其用晶片有效切割的技術(shù),因此在應(yīng)用上存在局限性。因此,晶片必須一張一張地合成,因此在大多數(shù)工業(yè)中制造成本過(guò)高。

2023-08-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片激光脈沖 742 0

華燦光電Micro LED項(xiàng)目正式開(kāi)工

據(jù)了解,該項(xiàng)目是珠海今年重點(diǎn)推進(jìn)的產(chǎn)業(yè)立州項(xiàng)目之一,項(xiàng)目總投資50億元,全部生產(chǎn)后年產(chǎn)值達(dá)50億元。此次開(kāi)工的一期工程總投資額超過(guò)20億元,預(yù)計(jì)2024...

2023-08-01 標(biāo)簽:Micro像素晶片 845 0

前驅(qū)體市場(chǎng)仍將高速增長(zhǎng),六氟化鎢或再度緊缺

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公司方面認(rèn)為,特別是鎢的使用得益于垂直積累3d nand及所有市場(chǎng)的晶片投射量的增加。六氟化鎢WF6的供需平衡將持續(xù)到2023年,但wf6的供應(yīng)將被限制...

2023-07-31 標(biāo)簽:3d晶片CVD 604 0

連接微觀與宏觀:半導(dǎo)體探針臺(tái)的科技與創(chuàng)新

連接微觀與宏觀:半導(dǎo)體探針臺(tái)的科技與創(chuàng)新

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)進(jìn)步的核心引擎,其成果無(wú)處不在,從我們的智能手機(jī)到現(xiàn)代交通工具,再到各種先進(jìn)的醫(yī)療設(shè)備。而在這一巨大產(chǎn)業(yè)中,每一個(gè)微小但至關(guān)重要的部...

2023-07-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片探針臺(tái) 953 0

三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)

nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺(tái)來(lái)制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨(dú)...

2023-07-20 標(biāo)簽:芯片NVIDIA晶片 1671 0

京儀裝備科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

二是京儀裝備結(jié)合下游行業(yè)及市場(chǎng)的需求變化趨勢(shì)和主要客戶資本性支出計(jì)劃,在競(jìng)爭(zhēng)公司優(yōu)劣勢(shì),訂購(gòu)等說(shuō)明預(yù)計(jì)2023年上半年業(yè)績(jī)?cè)龇吘彽脑蚣昂侠硇裕欠駥?duì)...

2023-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶片 554 0

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報(bào)告臺(tái)積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加,每年最少12萬(wàn)個(gè)cowos晶片將具備生產(chǎn)能力,英偉達(dá)(nbiia)是第一位顧客,2023年...

2023-07-17 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電晶片 637 0

LED芯片暗裂和漏電的主要原因

LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起...

2023-07-09 標(biāo)簽:ledLED芯片晶片 2422 1

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目奠基

據(jù)通州區(qū)馬駒橋鎮(zhèn)政府消息,華海清科集成電路尖端設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于馬聚橋鎮(zhèn)智能制造基地,主要涉及化學(xué)機(jī)械光處理(cmp)設(shè)備,減薄機(jī)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。如...

2023-06-30 標(biāo)簽:集成電路晶片智能制造 942 0

華虹半導(dǎo)體在港交所發(fā)布公告

中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)6日批準(zhǔn)了華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)版的ipo注冊(cè)。根據(jù)招股書,華宏麗此次ipo不超過(guò)4.34億股,招股金額達(dá)180億元。如果華虹半導(dǎo)體成功上...

2023-06-29 標(biāo)簽:集成電路晶片華虹半導(dǎo)體 692 0

英飛凌或在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體,以求供應(yīng)穩(wěn)定

碳化硅晶錠的生長(zhǎng)、切割一直是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的難題,全球僅有少數(shù)幾家公司擁有大尺寸碳化硅晶片的制造能力的只有幾家公司在世界上得到認(rèn)可,wolfspeed作為目前...

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據(jù)公告,此次建設(shè)的第三代半導(dǎo)體輸出配件生產(chǎn)項(xiàng)目位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),總投資額約為60億元,包括36億元股權(quán)融資和24億元銀行貸款。構(gòu)筑第3代...

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日本投資公司商談以1萬(wàn)億日元收購(gòu)光刻膠生產(chǎn)公司JSR

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黃仁勛:英偉達(dá)將尋求在歐洲投資

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美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝盒為 Chiplets 的運(yùn)輸安全性保駕護(hù)航

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上海伯東美國(guó) Gel-Pak 以 Vertec? 技術(shù)開(kāi)發(fā)了新一代專利的 BTXF 芯片盒, 使用了一種非粘性的微紋理彈性體, 將其涂覆在 JEDEC ...

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在IPC安防監(jiān)控的晶片平臺(tái)上做開(kāi)發(fā),因?yàn)楫a(chǎn)品高機(jī)率都有自帶ethernet的功能,在開(kāi)發(fā)上常常需要反覆的更新測(cè)試程式,或是傳輸錄像檔案到電腦上作各種RA...

2022-09-28 標(biāo)簽:晶片 1535 0

PDMS微流控芯片表面修飾的方法

PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術(shù)、動(dòng)態(tài)修飾技術(shù)、本體修飾技術(shù)、溶膠- -凝膠技術(shù)、 層疊組裝修飾、化學(xué)氣相沉積、表面共價(jià)嫁接技術(shù)等。

2023-06-16 標(biāo)簽:微流控芯片晶片氧化 2271 0

中芯國(guó)際停止擴(kuò)大28納米半導(dǎo)體生產(chǎn)的決定

中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一,主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大,將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。sm...

2023-06-01 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶片半導(dǎo)體制造 1667 0

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