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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。
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據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電南科P14廠受今天停電影響,預(yù)測(cè)有3萬(wàn)片晶片撞擊,損失金額在10億新臺(tái)幣以內(nèi)。南科業(yè)者指出,臺(tái)積電P14廠受到今天停電的影響,...
全球半導(dǎo)體缺貨 晶片代工廠產(chǎn)能逼近臨界點(diǎn)
《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo),去年以來(lái)全球半導(dǎo)體缺貨已讓晶片代工廠產(chǎn)能逼近臨界點(diǎn),連帶提高車用晶片委外制造成本,使瑞薩電子(Renesas)、恩智浦(NXP)等車用...
設(shè)備在整個(gè)制造過(guò)程中需要使用不同的材料達(dá)到不同的清潔水平,因此提供多種清潔選項(xiàng)以達(dá)到所需的清潔水平以確保良好的設(shè)備和高產(chǎn)量變得越來(lái)越重要。表面活化是與清...
聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機(jī)晶片制造商 占比達(dá)31%
據(jù)Engadget中國(guó)版26日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季里有超過(guò)1億臺(tái)手機(jī)是采用聯(lián)發(fā)科處理器,較去年同期增...
2020-12-27 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科晶片 1786 0
氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術(shù)的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蝕刻化學(xué)物質(zhì)之一。各向異性蝕刻優(yōu)先侵蝕襯底。也就是說(shuō),它們...
日月光封測(cè)事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%
日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3%達(dá)727.52億元,較2019年同期成長(zhǎng)5.0%,創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。
在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后,日前,蘋果宣布將在德國(guó)慕尼黑投資10億歐元,主攻5G和無(wú)線基帶芯片的研發(fā)...
Fairchild推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器
全球領(lǐng)先的高性能電源和可攜式產(chǎn)品供應(yīng)商快捷(Fairchild) 半導(dǎo)體推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代環(huán)保模式快捷功率開關(guān)(...
被動(dòng)元件第1季供給緊俏狀況預(yù)期將延續(xù)到第2季。市場(chǎng)人士指出,目前汽車電子、工業(yè)規(guī)格等應(yīng)用晶片電阻供不應(yīng)求,平均安全庫(kù)存天數(shù)已經(jīng)低于30天。
摘要:晶片級(jí)封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上,芯片的焊盤通過(guò)單獨(dú)的焊點(diǎn)與PCB連接。本文討論了晶片級(jí)封裝技術(shù)及其優(yōu)勢(shì)...
2009-04-21 標(biāo)簽:晶片 1701 0
三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺(tái)來(lái)制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨(dú)...
中芯國(guó)際停止擴(kuò)大28納米半導(dǎo)體生產(chǎn)的決定
中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一,主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大,將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。sm...
2023-06-01 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶片半導(dǎo)體制造 1667 0
對(duì)于不同KOH和異丙醇濃度溶液中Si面蝕刻各向的研究
引言 氫氧化鉀溶液通常用于改善硅(100)表面光滑度和減少三維硅結(jié)構(gòu)的凸角底切。異丙醇降低了氫氧化鉀溶液的表面張力,改變了硅的蝕刻各向異性,顯著降低了(...
引言 隨著線寬尺寸的不斷減小,防止更小的缺陷對(duì)于保持產(chǎn)量變得至關(guān)重要。在顯影周期中產(chǎn)生并附著在BARC表面的缺陷,例如水點(diǎn)或光刻膠殘留物,一直是人們關(guān)注...
“我一直在強(qiáng)調(diào),中國(guó)和世界沒(méi)有在等,美國(guó)也沒(méi)有理由要等,”拜登在對(duì)媒體公開的環(huán)節(jié)時(shí)催促道,“美國(guó)現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的,...
半導(dǎo)體器件制造中涉及的一個(gè)步驟是在進(jìn)一步的處理步驟,例如,在形成柵極氧化物之前。進(jìn)行這種清洗是為了去除顆粒污染物、有機(jī)物和/或金屬以及任何天然氧化物,這...
學(xué)技術(shù) | Novatek iVot NT9852x NT9856x Linux Mounting by NFS or CIFS
在IPC安防監(jiān)控的晶片平臺(tái)上做開發(fā),因?yàn)楫a(chǎn)品高機(jī)率都有自帶ethernet的功能,在開發(fā)上常常需要反覆的更新測(cè)試程式,或是傳輸錄像檔案到電腦上作各種RA...
2022-09-28 標(biāo)簽:晶片 1535 0
HBM3萬(wàn)事俱備 只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來(lái)的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
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