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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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貝茵凱“第七代大功率IGBT產(chǎn)品”12英寸晶圓已成功下線
據(jù)了解,貝茵凱的“第七代高性能igbt產(chǎn)品——12英寸晶片”采用先進(jìn)技術(shù),對(duì)傳統(tǒng)的igbt制造工程進(jìn)行了優(yōu)化和改善,結(jié)構(gòu)進(jìn)行了創(chuàng)新和調(diào)整。貝茵凱以汽車規(guī)...
引言 描述了溢流晶片清洗工藝中的流場。該信息被用于一項(xiàng)倡議,其主要目的是減少晶片清洗中的用水量。使用有限元數(shù)值技術(shù)計(jì)算速度場。大部分的水無助于晶片清洗。...
美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI),13日正式對(duì)外發(fā)表完全整合型類比前端(AFE)晶片系列中的首款產(chǎn)品
LED晶片產(chǎn)業(yè)分析 三安營收成長101%
10月LED產(chǎn)業(yè)觀察重點(diǎn)聚焦在大陸LED晶片業(yè)者競爭力分析,選擇廠商為具產(chǎn)能及營收規(guī)模、發(fā)展?jié)摿Α⒓爱a(chǎn)業(yè)鏈布局完整度,包括三安光電、德豪潤達(dá)、士蘭明芯、...
漩渦發(fā)生體是渦街流量計(jì)的關(guān)鍵部件 , 儀表的流量特性(儀表系數(shù)、線性度、范圍度等)和阻力特性都與它的幾何形狀、幾何參數(shù)和排列方式密切相關(guān)。流體通過漩渦發(fā)...
思源Laker Blitz晶片層級(jí)布局編輯器助力IC快速設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)EDA供應(yīng)商思源(2473-TW)科技宣布,Laker Blitz晶片層級(jí)布局編輯器已全球供器,思源表示,Laker Blitz是Laker客制...
2011-12-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶片思源 1154 0
下一代化合物半導(dǎo)體的超精密加工和清洗的現(xiàn)狀與未來
18世紀(jì)第一次工業(yè)革命以來,創(chuàng)新技術(shù)的進(jìn)步呈指數(shù)級(jí)迅猛發(fā)展。 進(jìn)入本世紀(jì),以數(shù)字化為象征的第四次工業(yè)革命預(yù)計(jì)將于2045年展開(技術(shù)奇點(diǎn))1),有必要認(rèn)...
晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)
隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速,半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300...
三星電子研發(fā)出大容量的安全近場通訊(NFC)晶片,可搭載在信用卡、交通卡及電子貨幣上,讓消費(fèi)者安心使用多元化行動(dòng)金融服務(wù)。
晶片設(shè)計(jì)/封裝別出心裁 電源供應(yīng)系統(tǒng)加速“綠”化
為因應(yīng)綠色節(jié)能的設(shè)計(jì)要求,晶片商已研發(fā)出新的封裝技術(shù)來提升效能轉(zhuǎn)換,甚至運(yùn)用Combo IC的設(shè)計(jì)概念將低壓金屬氧化物場效電晶體(MOSFET)與控制I...
摘要 該公司提供了一種用于清洗半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備 100,該方法和方法包括通過從裝載端口 110 中的盒中取出兩個(gè)或多個(gè)晶片來填充化學(xué)溶液的第一罐將...
整合型Type-C晶片將會(huì)成為未來市場的發(fā)展趨勢
Type-C二合一晶片商機(jī)逐漸升溫。USB Type-C介面?zhèn)涫懿毮?,但從目前各家業(yè)者推出的終端產(chǎn)品看來,降低開發(fā)商的制造成本是該介面能否迅速普及的關(guān)鍵。
聯(lián)發(fā)科受惠5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁 預(yù)測第四季營收將達(dá)歷史新高
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁,4G手機(jī)晶片進(jìn)入出貨旺季,加上智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求優(yōu)于預(yù)期,10日公告11月合併營收335.38億...
2020-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 1098 0
(ST)推出新款高整合度晶片,全新的STW82100B系列讓無線基礎(chǔ)通訊設(shè)備制造商能夠以更低的成本滿足市場對(duì)具更高靈活性及小尺寸的下一代行動(dòng)網(wǎng)路基地臺(tái)的需求。
半導(dǎo)體晶片上粒子沉積的實(shí)驗(yàn)研究
半導(dǎo)體晶片上的粒子沉積是集成電路制造中的一個(gè)重要問題。隨著集成電路的特征尺寸接近亞微米的尺寸,晶片上的顆粒沉積是造成產(chǎn)品損失的主要原因。我們開發(fā)了一種用...
2022-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)晶片 1092 0
引言 我們?nèi)A林科納提出了一種新的GaAs表面濕法清洗工藝。它的設(shè)計(jì)是為了技術(shù)的簡單性和在GaAs表面產(chǎn)生的最小損害。它將GaAs清洗與三個(gè)條件結(jié)合起來,...
摘要 本研究開發(fā)了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機(jī)蠟?zāi)ず皖w粒。僅經(jīng)過商業(yè)脫蠟處理后,仍殘留有厚度超過200...
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