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晶片

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晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。

文章:359個(gè) 瀏覽:31368 帖子:27個(gè)

晶片資訊

半導(dǎo)體晶片濕蝕工藝的浮式數(shù)值分析

半導(dǎo)體晶片濕蝕工藝的浮式數(shù)值分析

本研究透過(guò)數(shù)值解析,將實(shí)驗(yàn)上尋找硅晶片最佳流動(dòng)的方法,了解目前蝕刻階段流動(dòng)的形式,并尋求最佳晶片蝕刻條件,蝕刻工藝效率低利用氣泡提高濕法蝕刻工藝效果,用...

2022-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片 467 0

關(guān)于刷洗清洗過(guò)程中的顆粒去除機(jī)理的研究報(bào)告

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引言 隨著集成電路結(jié)構(gòu)尺寸的縮小,顆粒對(duì)器件成品率的影響變得越來(lái)越重要。為了確保高器件產(chǎn)量,在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,必須在幾個(gè)點(diǎn)監(jiān)控和控制晶片表面污染和缺陷...

2022-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片 561 0

關(guān)于硝酸濃度對(duì)硅晶片腐蝕速率的影響報(bào)告

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引言 薄晶片已經(jīng)成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。其中包括功率器件、分立半導(dǎo)體、光電元件和用于射頻識(shí)別系統(tǒng)的集成電路。機(jī)械研磨是最常見(jiàn)的晶圓減薄技術(shù),因...

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對(duì)于不同KOH和異丙醇濃度溶液中Si面蝕刻各向的研究

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引言 氫氧化鉀溶液通常用于改善硅(100)表面光滑度和減少三維硅結(jié)構(gòu)的凸角底切。異丙醇降低了氫氧化鉀溶液的表面張力,改變了硅的蝕刻各向異性,顯著降低了(...

2022-01-13 標(biāo)簽:蝕刻晶片 1662 0

刷洗清洗過(guò)程中的顆粒去除機(jī)理—江蘇華林科納半導(dǎo)體

刷洗清洗過(guò)程中的顆粒去除機(jī)理—江蘇華林科納半導(dǎo)體

引言 化學(xué)機(jī)械拋光是實(shí)現(xiàn)14納米以下半導(dǎo)體制造的最重要工藝之一。此外,化學(xué)機(jī)械拋光后缺陷控制是提高產(chǎn)量和器件可靠性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由于亞14納米節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)...

2022-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片 579 0

控制堿性蝕刻液的表面張力

控制堿性蝕刻液的表面張力

引言 氫氧化鉀(KOH)和添加劑2-丙醇(異丙醇,IPA)通常用于單晶硅片的堿性織構(gòu)化,以減少其反射。氫氧化鉀和異丙醇在水中的蝕刻混合物需要明確定義氫氧...

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簡(jiǎn)易芯片的制造過(guò)程及制作芯片的原料

芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。...

2021-12-29 標(biāo)簽:芯片封裝晶片 5067 0

在HF溶液中蝕刻期間GaAs上的砷形成

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無(wú)化學(xué)添加劑的單晶硅晶片的無(wú)損拋光

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半導(dǎo)體行業(yè)需要具有超成品表面和無(wú)損傷地下的硅晶片。因此,了解單晶硅在表面處理過(guò)程中的變形機(jī)制一直是研究重點(diǎn)。

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芯片的制造全流程

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LED引線鍵合工藝評(píng)價(jià)

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淺談中國(guó)集成電路的發(fā)展之路

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2021-06-29 標(biāo)簽:集成電路三星電子臺(tái)積電 9486 0

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