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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。
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本研究透過(guò)數(shù)值解析,將實(shí)驗(yàn)上尋找硅晶片最佳流動(dòng)的方法,了解目前蝕刻階段流動(dòng)的形式,并尋求最佳晶片蝕刻條件,蝕刻工藝效率低利用氣泡提高濕法蝕刻工藝效果,用...
關(guān)于刷洗清洗過(guò)程中的顆粒去除機(jī)理的研究報(bào)告
引言 隨著集成電路結(jié)構(gòu)尺寸的縮小,顆粒對(duì)器件成品率的影響變得越來(lái)越重要。為了確保高器件產(chǎn)量,在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,必須在幾個(gè)點(diǎn)監(jiān)控和控制晶片表面污染和缺陷...
關(guān)于硝酸濃度對(duì)硅晶片腐蝕速率的影響報(bào)告
引言 薄晶片已經(jīng)成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。其中包括功率器件、分立半導(dǎo)體、光電元件和用于射頻識(shí)別系統(tǒng)的集成電路。機(jī)械研磨是最常見(jiàn)的晶圓減薄技術(shù),因...
對(duì)于不同KOH和異丙醇濃度溶液中Si面蝕刻各向的研究
引言 氫氧化鉀溶液通常用于改善硅(100)表面光滑度和減少三維硅結(jié)構(gòu)的凸角底切。異丙醇降低了氫氧化鉀溶液的表面張力,改變了硅的蝕刻各向異性,顯著降低了(...
刷洗清洗過(guò)程中的顆粒去除機(jī)理—江蘇華林科納半導(dǎo)體
引言 化學(xué)機(jī)械拋光是實(shí)現(xiàn)14納米以下半導(dǎo)體制造的最重要工藝之一。此外,化學(xué)機(jī)械拋光后缺陷控制是提高產(chǎn)量和器件可靠性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由于亞14納米節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)...
芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。...
分析化學(xué)小型化的一個(gè)方便的起點(diǎn)是使用單c:晶體硅作為起始材料,微加工作為使技術(shù),濕化學(xué)蝕刻作為關(guān)鍵的微加工工具。在本文中,我們回顧了硅微加工,并描述了形...
無(wú)化學(xué)添加劑的單晶硅晶片的無(wú)損拋光
半導(dǎo)體行業(yè)需要具有超成品表面和無(wú)損傷地下的硅晶片。因此,了解單晶硅在表面處理過(guò)程中的變形機(jī)制一直是研究重點(diǎn)。
芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程,尤其是...
結(jié)合離子注入工藝、激光照射和去除犧牲層,晶片鍵合技術(shù)是將高質(zhì)量薄膜轉(zhuǎn)移到不同襯底上的最有效方法之一。本文系統(tǒng)地總結(jié)和介紹了蘇州華林科納的晶片鍵合技術(shù)在電...
手機(jī)芯片是什么材料制成的?芯片是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品,都是由集成電路組成的半導(dǎo)體,晶圓是芯片制造的最基本材料。芯片經(jīng)過(guò)沙子和碳在高溫條件,形成純度無(wú)限接...
當(dāng)今的高性能電路要求將封裝設(shè)計(jì)和特性作為芯片設(shè)計(jì)的一部分。玻璃基板,尤其是低堿玻璃,已經(jīng)成為許多封裝應(yīng)用的優(yōu)勢(shì),包括集成無(wú)源器件。
渦街流量計(jì)檢測(cè)技術(shù)之壓電晶體式傳感器
漩渦發(fā)生體是渦街流量計(jì)的關(guān)鍵部件 , 儀表的流量特性(儀表系數(shù)、線性度、范圍度等)和阻力特性都與它的幾何形狀、幾何參數(shù)和排列方式密切相關(guān)。流體通過(guò)漩渦發(fā)...
芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程,尤其是...
引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 ...
新思科技與臺(tái)積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個(gè)晶體管
雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無(wú)縫...
HBM3萬(wàn)事俱備 只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來(lái)的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
來(lái)源:文章轉(zhuǎn)載自《科技導(dǎo)報(bào)》,作者:王陽(yáng)元,謝謝。 日前,一條#院士說(shuō)不解決卡脖子問(wèn)題死不瞑目#的話題沖上熱搜榜單,網(wǎng)友紛紛在話題下留言致敬偉大的科學(xué)家...
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