完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
文章:359個 瀏覽:31368次 帖子:27個
俄媒報道的“中國殺手晶片害了美國未來戰(zhàn)艦”實為未經(jīng)證實消息
美國海軍最先進、最昂貴的“未來戰(zhàn)艦”——“朱姆沃爾特”號隱形導(dǎo)彈驅(qū)逐艦日前在通過巴拿馬運河時因技術(shù)故障“趴窩”,不得不被拖船拖走維修。這是該艦服役以來一...
2016-11-29 標簽:晶片 929 0
近年來,微米級低溫固體微粒的熱流體機械高功能性在應(yīng)用于高熱發(fā)射器件的超高熱通量冷卻技術(shù)領(lǐng)域受到關(guān)注。為了在先進的納米技術(shù)領(lǐng)域有效利用這種低溫固體顆粒的高...
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國消費電子展,獲華碩和宏碁平板電腦采用,臺封測廠矽品、臺星科、京元電和旺矽已切入...
SAPS兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝
本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝,SAPS技術(shù)通過在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中...
晶片商開發(fā)的整合型Type-C晶片將會成為下一大發(fā)展趨勢
貿(mào)聯(lián)研發(fā)協(xié)理徐明佐補充,現(xiàn)階段Type-C大多還是以獨立晶片PD控制器(PD Controller)進行通訊協(xié)定溝通。不過,除了PD控制器外,應(yīng)用開發(fā)商...
MS1823是一款SIP 8M SDRAM的多功能視頻處理器
MS1823是一款SIP 8M SDRAM的多功能視頻處理器。包含6通道 10位ADC,TV解碼器,編碼器,三通道10位DAC以及字符型OSD功能??梢?..
晶片仿冒者無法真的取得成功,以后也不可能。雖然電子產(chǎn)業(yè)中充斥著有關(guān)仿冒元件流入航空、消費電子產(chǎn)品以及軍事設(shè)備等領(lǐng)域造成沖擊的新聞與研究報導(dǎo),但事實上這些...
2012-05-30 標簽:晶片電子產(chǎn)業(yè)鏈 861 0
據(jù)了解,該項目是珠海今年重點推進的產(chǎn)業(yè)立州項目之一,項目總投資50億元,全部生產(chǎn)后年產(chǎn)值達50億元。此次開工的一期工程總投資額超過20億元,預(yù)計2024...
總投資8.3億元!天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目開工
為進一步完善產(chǎn)能布局,搶占市場先機,北京天科合達決定在徐州經(jīng)開區(qū)開展江蘇天科合達二期擴產(chǎn)項目建設(shè),總投資8.3億元,占地70畝,建筑面積約5萬平方米,購...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 晶片微縮腳步漸緩
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程...
2012-03-23 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶片 842 0
引言 在對半導(dǎo)體晶片進行清洗、蝕刻或剝離應(yīng)用的化學(xué)處理后,應(yīng)完全從表面移除工藝介質(zhì),以停止化學(xué)反應(yīng)并帶走化學(xué)殘留物。當從化學(xué)浴中取出(或停止噴霧型設(shè)備中...
產(chǎn)品名稱:GT212E?晶片擴張機 一、?機器用途 晶片擴膜機也叫擴晶機/擴片機和擴張機,用于生產(chǎn)?LED?發(fā)光管、數(shù)碼管、背光源、玻璃、陶瓷、晶圓等擴...
2022-10-31 標簽:晶片 829 0
ADI發(fā)表符合醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用安全性要求的數(shù)位隔離器晶片
全球信號處理應(yīng)用的高效能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亞德諾公司發(fā)表了首創(chuàng)使用于數(shù)位 隔離器 的封裝技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)...
美國 Gel-Pak 芯片包裝盒為 Chiplets 的運輸安全性保駕護航
上海伯東美國 Gel-Pak 以 Vertec? 技術(shù)開發(fā)了新一代專利的 BTXF 芯片盒, 使用了一種非粘性的微紋理彈性體, 將其涂覆在 JEDEC ...
緩沖氧化物蝕刻(BOE)是一種廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的蝕刻解決方案,通過光刻膠掩模蝕刻氧化物層,我們使用計算的主要結(jié)果,通過ATMELFab7現(xiàn)場的實驗實...
日本東北部7日晚間發(fā)生規(guī)模7.1強震,晶片廠瑞薩(Renesas)、爾必達(Elpida)和Sony、佳能(Canon)等公司紛紛傳出停產(chǎn)消息,康寧公司...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |