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      標(biāo)簽　>　晶片

      晶片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí)，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

      文章：359個(gè) 瀏覽：31368次 帖子：27個(gè)

      晶片資訊

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      小編得到消息，近日，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，歐盟正積極籌組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，擬邀請(qǐng)意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、ASML等企業(yè)，以減少對(duì)外國制造商的依賴。 報(bào)道稱，...

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      據(jù)Engadget中國版26日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季里有超過1億臺(tái)手機(jī)是采用聯(lián)發(fā)科處理器，較去年同期增...

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      MS2100E開發(fā)板是一款CVBS/SV to USB電路板。它采用符合USB UVCUAC協(xié)議的晶片作為主控晶片。它可以將AV/SV以及Audio數(shù)據(jù)...

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      聯(lián)發(fā)科推出的M80數(shù)據(jù)機(jī)晶片，為公司首度推出的毫米波規(guī)格產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科指出，M80支援毫米波和Sub-6 GHz等雙5G頻段。

      2021-02-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 5001 0

      抓住5G商機(jī)，國產(chǎn)超小型晶片電阻迎來機(jī)遇

      看好未來電路高密度集成需求，國巨（2327）最近針對(duì)超小型晶片電阻RC0075（0.3mm0.15mm，尺寸小于01005）擴(kuò)大資本支出，并預(yù)告明年投產(chǎn)...

      2020-11-19 標(biāo)簽：晶片5G 3680 0

      天科合達(dá)終止科創(chuàng)板IPO進(jìn)程,年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶片也泡湯了

      10月16日，上交所發(fā)布“關(guān)于終止對(duì)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定”，決定終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

      2020-10-21 標(biāo)簽：晶片碳化硅 1.2萬 0

      全球半導(dǎo)體缺貨 晶片代工廠產(chǎn)能逼近臨界點(diǎn)

      《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，去年以來全球半導(dǎo)體缺貨已讓晶片代工廠產(chǎn)能逼近臨界點(diǎn)，連帶提高車用晶片委外制造成本，使瑞薩電子（Renesas）、恩智浦（NXP）等車用...

      2021-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體恩智浦晶片 1826 0

      日月光封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％

      日月光封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％

      日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3％達(dá)727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創(chuàng)下季度營收新高。

      2021-01-12 標(biāo)簽：蘋果晶圓代工晶片 1734 0

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        大數(shù)據(jù)（big data），指無法在一定時(shí)間范圍內(nèi)用常規(guī)軟件工具進(jìn)行捕捉、管理和處理的數(shù)據(jù)集合，是需要新處理模式才能具有更強(qiáng)的決策力、洞察發(fā)現(xiàn)力和流程優(yōu)化能力的海量、高增長率和多樣化的信息資產(chǎn)。
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