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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。
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我國(guó)近日在碳基半導(dǎo)體材料的研制方面有了非常重要突破,近日在碳化硅晶片量產(chǎn)方面也取得重大進(jìn)展,相同的“碳”字,不同的材料,一個(gè)是晶片,一個(gè)是芯片。
芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程,尤其是...
1、什么是COB軟封裝 細(xì)心的網(wǎng)友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會(huì)在電路板上面,到底有什么作用,其實(shí)這是一...
簡(jiǎn)述碳化硅外延技術(shù)突破或改變產(chǎn)業(yè)格局
碳化硅外延領(lǐng)域捷報(bào)連連! 我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)或迎來(lái)史詩(shī)級(jí)利好 進(jìn)入2021年以來(lái),在碳化硅外延領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛捷報(bào)連連。 ? 2021年3月1日,日本豐...
天科合達(dá)終止科創(chuàng)板IPO進(jìn)程,年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶片也泡湯了
10月16日,上交所發(fā)布“關(guān)于終止對(duì)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定”,決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。
芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程,尤其是...
LED顯示屏模組出現(xiàn)偏色現(xiàn)象的原因都在這里
LED顯示屏模組側(cè)面看模組間偏色和花色,顯示顏色不一致,這是怎么回事?以下是關(guān)于LED顯示屏模組偏色原因的分析,看完這些你的疑惑就可以解開(kāi)了。
導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體 物質(zhì)按導(dǎo)電性能可分為導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體。物質(zhì)的導(dǎo)電特性取決于原子結(jié)構(gòu)。 (1) 導(dǎo)體 導(dǎo)體一般為低價(jià)元素, 如銅、鐵、鋁等金屬,...
邁向5nm、3nm或甚至2nm半導(dǎo)體制程技術(shù)之路
新思科技研究人員兼電晶體專家Victor Moroz說(shuō),設(shè)計(jì)人員可能必須過(guò)渡到采用大約三層的橫向納米線堆疊,或稱為“納米矽板”(nano-slabs)。...
來(lái)源:文章轉(zhuǎn)載自《科技導(dǎo)報(bào)》,作者:王陽(yáng)元,謝謝。 日前,一條#院士說(shuō)不解決卡脖子問(wèn)題死不瞑目#的話題沖上熱搜榜單,網(wǎng)友紛紛在話題下留言致敬偉大的科學(xué)家...
摘要:本文詳細(xì)討論了Maxim的晶片級(jí)封裝(WL-CSP),其中包括:晶圓架構(gòu)、卷帶包裝、PCB布局、安裝及回流焊等問(wèn)題。本文還按照IPC和JEDEC標(biāo)...
2009-04-21 標(biāo)簽:晶片 8882 0
氮化鎵(GaN)襯底晶片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn) 蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一
氮化鎵單晶材料生長(zhǎng)難度非常大,蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一。真正的實(shí)現(xiàn)了“中國(guó)造”的氮化鎵襯底晶片。氮化物半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非??欤瑯右彩堑锇雽?dǎo)體...
晶振按應(yīng)用場(chǎng)合分主要有:民用級(jí)晶振、工業(yè)級(jí)晶振、汽車級(jí)晶振、軍工級(jí)晶振,它們之間有什么不同呢?又具體代表了什么意思?
手機(jī)芯片是什么材料制成的?芯片是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品,都是由集成電路組成的半導(dǎo)體,晶圓是芯片制造的最基本材料。芯片經(jīng)過(guò)沙子和碳在高溫條件,形成純度無(wú)限接...
新思科技與臺(tái)積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個(gè)晶體管
雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無(wú)縫...
電子產(chǎn)品覆晶封裝與扇出型封裝之間的競(jìng)爭(zhēng)分析
全球電子終端產(chǎn)品日新月異,不論是手機(jī)/無(wú)線通訊應(yīng)用、消費(fèi)性電子應(yīng)用或是高速運(yùn)算應(yīng)用等,都可觀察到電子產(chǎn)品朝向高整合度發(fā)展趨勢(shì),其中越高性能和多功能產(chǎn)品,...
康佳展出了65英寸Mini LED背光電視,其峰值亮度超過(guò)2000nit
傳統(tǒng)直下式背光電視可以實(shí)現(xiàn)多分區(qū)HDR效果,但HDR效果不明顯,且無(wú)法做到0OD混光超薄的電視,側(cè)入式背光電視可以做到超薄,但無(wú)法實(shí)現(xiàn)多分區(qū)的HDR效果...
芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。...
聯(lián)發(fā)科推出首款支援毫米波的全新數(shù)據(jù)機(jī)晶片(modem)M80
聯(lián)發(fā)科推出的M80數(shù)據(jù)機(jī)晶片,為公司首度推出的毫米波規(guī)格產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科指出,M80支援毫米波和Sub-6 GHz等雙5G頻段。
2021-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 5001 0
今年三月,在「美國(guó)優(yōu)先」的原則下,川普開(kāi)始向全世界幾乎所有重要的國(guó)家發(fā)出一連串提高關(guān)稅的通知,從鋼和鋁產(chǎn)品一直延伸到半導(dǎo)體晶片。其中最有意思的就是對(duì)中國(guó)...
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