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氧化鎵

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氧化鎵技術(shù)

氧化鎵器件介紹與仿真

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本推文主要介Ga2O3器件,氧化鎵和氮化鎵器件類似,都難以通過(guò)離子注入擴(kuò)散形成像硅和碳化硅的一些阱結(jié)構(gòu),并且由于氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價(jià)帶無(wú)法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo)...

2023-11-27 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體氮化鎵 1997 0

氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻法

氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻法

目前,大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過(guò)干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn),包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。干法蝕刻產(chǎn)生...

2023-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶圓蝕刻 540 0

Ni摻雜β-Ga2O3單晶的光、電特性研究

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作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料之一,Ga2O3禁帶寬度高達(dá)4.8 eV,理論擊穿場(chǎng)強(qiáng)為8 MV/cm,是繼GaN和SiC之后的下一代超寬禁帶半導(dǎo)體材料

2023-10-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體信號(hào)處理光譜儀 1009 0

氧化鎵功率器件研究成果

氧化鎵功率器件研究成果

隨著電力電子技術(shù)在汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的研究和發(fā)展也進(jìn)入了加速階段。

2023-08-24 標(biāo)簽:處理器功率二極管導(dǎo)通電阻 697 0

氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵(Ga2O3)半導(dǎo)體具有4.85 eV的超寬帶隙、高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、可低成本制作大尺寸襯底等突出優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-17 標(biāo)簽:接觸器半導(dǎo)體芯片DFT算法 836 0

高耐壓氧化鎵功率器件研制進(jìn)展與思考

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以金剛石、氧化鎵、氮化硼為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體禁帶寬度、化學(xué)穩(wěn)定性、擊穿場(chǎng)強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),是國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。

2023-08-09 標(biāo)簽:二極管MOSFET電阻器 733 0

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

近日,“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”于西安召開(kāi)。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導(dǎo),西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-08-09 標(biāo)簽:二極管晶體管功率半導(dǎo)體 692 0

氧化鎵缺陷、合金化電子結(jié)構(gòu)調(diào)控及日盲光電探測(cè)器研究

氧化鎵缺陷、合金化電子結(jié)構(gòu)調(diào)控及日盲光電探測(cè)器研究

半導(dǎo)體材料是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,Ga2O3、金剛石等超寬禁帶半導(dǎo)體,GaN、SiC等寬禁帶半導(dǎo)體前景廣闊。

2023-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光電探測(cè)器氧化鎵 792 0

基于氧化鎵材料性能調(diào)控及高性能日盲紫外光電探測(cè)器的研究

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2023-08-07 標(biāo)簽:探測(cè)器晶體管光電探測(cè)器 777 0

氧化鎵材料生長(zhǎng)與陣列探測(cè)器研究

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2023-08-04 標(biāo)簽:探測(cè)器半導(dǎo)體技術(shù)肖特基二極管 858 0

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氧化鎵資訊

蘇州邁姆思與杭州鎵仁簽訂先進(jìn)半導(dǎo)體氧化鎵晶圓鍵合領(lǐng)域戰(zhàn)略合作協(xié)議

來(lái)源:蘇州納米城 近日,蘇州納米城企業(yè)—蘇州邁姆思半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“邁姆思 ”)與杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鎵仁”)于杭州簽訂戰(zhàn)略合...

2024-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓氧化鎵 228 0

北京銘鎵半導(dǎo)體引領(lǐng)氧化鎵材料創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化新突破

北京順義園內(nèi)的北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司在超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵材料的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化方面取得了顯著進(jìn)展,其技術(shù)已領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。

2024-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氧化鎵 683 0

三菱電機(jī)斥資9000億加速研發(fā)氧化鎵

三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示,聯(lián)合開(kāi)發(fā)將以"從Coherent接收襯底,采用我們的技術(shù),然后將其返還給Coherent"...

2024-04-07 標(biāo)簽:三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體碳化硅 598 0

我國(guó)實(shí)現(xiàn)6英寸氧化鎵襯底產(chǎn)業(yè)化新突破

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2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氧化鎵 390 0

晶旭半導(dǎo)體獲睿悅控股集團(tuán)億元戰(zhàn)略投資

據(jù)睿悅投資官微消息,2月2日,深圳市睿悅投資控股集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“睿悅控股集團(tuán)”)與福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶旭半導(dǎo)體”)的戰(zhàn)略投資...

2024-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氧化鎵 758 0

6英寸β型氧化鎵單晶成功制備

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2023年12月,日本Novel Crystal Technology宣布采用垂直布里奇曼(VB)法成功制備出直徑6英寸的β型氧化鎵(β-Ga2O3)單...

2023-12-29 標(biāo)簽:功率器件SiCGaN 990 0

武漢大學(xué)袁超課題組在超寬禁帶氧化鎵熱輸運(yùn)領(lǐng)域最新研究進(jìn)展

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近日,武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院袁超課題組和斯洛伐克科學(xué)院Filip Gucmann課題組合作,在國(guó)際權(quán)威期刊《Small》上發(fā)表了題為“Phase-Dep...

2023-12-25 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池二極管氧化鎵 969 0

基于晶圓級(jí)高導(dǎo)熱異質(zhì)集成襯底實(shí)現(xiàn)最高截止頻率氧化鎵射頻器件

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氧化鎵是超寬禁帶半導(dǎo)體材料的優(yōu)異代表,由于其禁帶寬度和擊穿場(chǎng)強(qiáng)遠(yuǎn)高于GaN,不僅可在更高場(chǎng)強(qiáng)、更高工作電壓下工作,大幅度提升輸出功率密度,還可以實(shí)現(xiàn)在高...

2023-11-15 標(biāo)簽:晶圓SiC射頻器件 1157 0

氧化鎵產(chǎn)業(yè)化更進(jìn)一步,本土初創(chuàng)企業(yè)成果涌現(xiàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)氧化鎵被認(rèn)為是在碳化硅和氮化鎵后的下一代半導(dǎo)體材料,而對(duì)于氧化鎵的重要性,去年8月美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局的文件中披露,將對(duì)...

2023-11-06 標(biāo)簽:氧化鎵 1874 0

北京鎵和首次發(fā)布4英寸面氧化鎵單晶襯底參數(shù)并實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)

近日,“第四屆海峽兩岸氧化鎵及其相關(guān)材料與器件研討會(huì)”在濟(jì)南召開(kāi)。大會(huì)技術(shù)委員會(huì)委員北京鎵和半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、南京郵電大學(xué)唐為華教授率領(lǐng)鎵和...

2023-10-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體探測(cè)器氧化鎵 806 0

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氧化鎵數(shù)據(jù)手冊(cè)

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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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