氮化硅

鈣鈦礦疊層電池：Topcon與HJT底電池性能對(duì)比研究

異質(zhì)結(jié)電池結(jié)構(gòu)相比Topcon 電池本身更適合疊層: 因?yàn)殁}礦電池與異質(zhì)結(jié)電池進(jìn)行疊層，異質(zhì)結(jié)電池表面本身就是 TCO，異質(zhì)結(jié)電池的產(chǎn)線無需做更改。

2024-03-27 標(biāo)簽：電池氮化硅 1217 0

LPCVD技術(shù)助力低應(yīng)力氮化硅膜制備

LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（low-pressurechemical vapor deposition）的縮寫，低壓主要是相對(duì)于常壓的APCVD而言，...

2024-01-22 標(biāo)簽：流量傳感器mems壓力傳感器 1218 0

MEMS工藝設(shè)計(jì)中如何實(shí)現(xiàn)應(yīng)力匹配？

相較于本征應(yīng)力，熱應(yīng)力在某些方面是可以化敵為友的。在MEMS熱敏感執(zhí)行器中，基于膜層之間的熱膨脹系數(shù)差來實(shí)現(xiàn)懸臂梁的驅(qū)動(dòng)。在雙層膜形成的MEMS熱驅(qū)動(dòng)器...

2024-01-02 標(biāo)簽：mems熱應(yīng)力氮化硅 965 0

基于微諧振器的耗散克爾孤子DKS光頻梳OFC

研究還表明，重復(fù)率的穩(wěn)定性，通過期望的分頻因子與參考激光器的重復(fù)率的穩(wěn)定性相聯(lián)系。最后，跨倍頻程耗散克爾孤子DKS的克爾誘導(dǎo)同步KIS，表現(xiàn)出了相反色散...

2023-12-27 標(biāo)簽：激光器諧振器OFC 605 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管芯片制造氮化硅 1421 0

硅基集成光量子芯片技術(shù)解析

介紹了光量子芯片在未來實(shí)現(xiàn)可實(shí)用化大規(guī)模光量子計(jì)算與信息處理應(yīng)用方面展示出巨大潛力，并對(duì)硅基集成光量子芯片技術(shù)進(jìn)行介紹。

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片技術(shù)光量子 1514 0

CVD中的硅烷詳解

硅烷（SiH4），是CVD里很常見的一種氣體，在CVD中通常用來提供硅的來源，用途很廣泛，我們來詳細(xì)了解一下。

2023-11-24 標(biāo)簽：CVD氮化硅 1678 0

多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來的呢？

硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造...

2023-10-26 標(biāo)簽：多晶硅MOSFET單晶硅 986 0

汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢

氮化硅（Si3N4） 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級(jí)電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīng)用。

2023-10-23 標(biāo)簽：逆變器基板功率模塊 831 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。

2023-09-14 標(biāo)簽：功率器件SAMDBA 1234 0

介紹一種高導(dǎo)熱率PCB基板材料的制造方法

熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。

2023-08-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB基板氮化硅 624 0

半導(dǎo)體之ICT技術(shù)先通孔的過程詳解

對(duì)于先通孔的過程，首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(zhì)(ILD)、低k電介質(zhì)、溝槽ESL、低k電介質(zhì)的和覆蓋層(下圖(a))。

2023-08-14 標(biāo)簽：CMP光刻膠ICT技術(shù) 1592 0

半導(dǎo)體制造工藝解析

WCMP是電子束檢測應(yīng)用最重要的一層，這一層的功能主要體現(xiàn)在：可以使工程師遇到器件的漏電和接觸不良問題。EBI的應(yīng)用可以幫助提升成品率，減少半導(dǎo)體ict...

2023-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管電子束 1909 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因?yàn)檎墓?..

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1140 0

氮化硅陶瓷在四大領(lǐng)域的研究及應(yīng)用進(jìn)展

氮化硅陶瓷軸承球與鋼質(zhì)球相比具有突出的優(yōu)點(diǎn):密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質(zhì)球相同。陶瓷球作為高速旋轉(zhuǎn)體產(chǎn)生離心應(yīng)力，氮化硅的低密...

2023-07-05 標(biāo)簽：gps陶瓷氮化硅 2585 0

Science：石墨烯，再破一個(gè)新紀(jì)錄！

超材料完美吸收器層堆疊提供共振增強(qiáng)，同時(shí)充當(dāng)電接觸，誘導(dǎo)pn摻雜，從而實(shí)現(xiàn)高效快速的載流子提取。直接自由空間耦合可實(shí)現(xiàn)光功率的分布，導(dǎo)致超過100 mW...

2023-07-04 標(biāo)簽：石墨烯光電探測器氮化硅 443 0