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標(biāo)簽 > 激光加工

激光加工

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激光加工是利用光的能量經(jīng)過透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度,靠光熱效應(yīng)來加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小,可加工各種材料。用激光束對材料進(jìn)行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。

文章:57個(gè) 瀏覽:11649 帖子:2個(gè)

激光加工技術(shù)

激光加工技術(shù)的光源性質(zhì)

激光加工技術(shù)是利用高能量激光束與物質(zhì)相互作用的特性,對金屬及非金屬材料進(jìn)行切割、焊接、打孔、蝕刻、微調(diào)、存儲(chǔ)、劃線、清洗、熱處理及表面處理等的一門加工技術(shù)。

2024-01-26 標(biāo)簽:激光器熱處理電磁場 454 0

飛秒激光直寫技術(shù):突破光學(xué)衍射極限 開啟量子制造新時(shí)代!

飛秒激光直寫技術(shù):突破光學(xué)衍射極限 開啟量子制造新時(shí)代!

飛秒激光直寫技術(shù)是一種具備三維加工能力的制造技術(shù),其加工分辨率問題一直是研究者關(guān)注的重點(diǎn)和國際研究前沿。

2024-01-10 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶體管激光加工 1766 0

光束整形的常見方法

光束整形(Beam Shaping)是一種利用光束控制技術(shù)來改變光束的形狀和特性的過程。隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光的應(yīng)用也越來越廣泛,但是在半導(dǎo)體光刻...

2023-12-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器光束 583 0

用于激光加工中的超快自動(dòng)對焦

用于激光加工中的超快自動(dòng)對焦

在激光制造中,適應(yīng)不平坦或不斷變化的表面?zhèn)鹘y(tǒng)上是勞動(dòng)密集型的,涉及復(fù)雜的聚焦映射過程或異位表征。這通常會(huì)導(dǎo)致重新定位錯(cuò)誤和延長處理時(shí)間。

2023-11-24 標(biāo)簽:自動(dòng)對焦光束激光加工 359 0

磁場輔助激光加工技術(shù)的優(yōu)勢

磁場輔助激光加工技術(shù)是利用磁場約束激光加工誘導(dǎo)的等離子體,致使等離子體沿磁場方向膨脹,其余方向受壓縮,因而等離子體的密度會(huì)很低,大大削弱了屏蔽效果,使更...

2023-11-23 標(biāo)簽:等離子體加工技術(shù)激光加工 636 0

實(shí)現(xiàn)光子角動(dòng)量的精確控制新技術(shù)

實(shí)現(xiàn)光子角動(dòng)量的精確控制新技術(shù)

旋轉(zhuǎn)物體具有角動(dòng)量,這一事實(shí)甚至延伸到最小的粒子,如光子。光子具有兩種不同的角動(dòng)量形式:自旋角動(dòng)量(SAM)和軌道角動(dòng)量(OAM)。 SAM在兩個(gè)本征值...

2023-10-25 標(biāo)簽:光通信光譜激光雷達(dá) 484 0

飛秒激光加工微結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)都有哪些呢?

飛秒激光加工通過緊聚焦超短脈沖激光來獲得具有超高能量密度的焦點(diǎn),能輕松突破衍射極限,實(shí)現(xiàn)超高精度復(fù)雜結(jié)構(gòu)的微納加工,并因其“冷加工”的性能特點(diǎn)極大的拓寬...

2023-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器激光加工 784 0

飛秒激光加工的主要特點(diǎn)與優(yōu)勢是什么

飛秒激光與非金屬材料作用時(shí),在吸收了激光的光子能量后電子將產(chǎn)生復(fù)雜的變化過程,在初始階段會(huì)產(chǎn)生極短的相位離散并在這個(gè)極短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生相干極化現(xiàn)象,此階段...

2023-09-19 標(biāo)簽:激光激光加工 1154 0

FPC紫外激光切割機(jī)器主要加工優(yōu)勢

FPC紫外激光切割機(jī)器主要加工優(yōu)勢

紫外激光技術(shù)在應(yīng)用市場上不斷突破,作為激光廠商而言,也必須要跟上時(shí)代的腳步,積極備戰(zhàn),應(yīng)對即將到來的機(jī)遇,韻騰激光根據(jù)自身產(chǎn)品的需求,瞄準(zhǔn)PCB領(lǐng)域的加...

2023-08-10 標(biāo)簽:pcbFPC激光加工 579 0

激光與材料的相互作用過程主要可分為哪幾個(gè)過程?

激光與材料的相互作用過程主要可分為哪幾個(gè)過程?

激光加工是利用激光束與材料相互作用的特性對材料進(jìn)行去除加工 、增材制造 、 材料改性以及微細(xì)加工的一門加工技術(shù)。

2023-08-08 標(biāo)簽:衰減器半導(dǎo)體激光器激光通信 2450 0

國內(nèi)外對現(xiàn)代光制造技術(shù)的發(fā)展趨勢分析

國內(nèi)外對現(xiàn)代光制造技術(shù)的發(fā)展趨勢分析

激光具有“四高”特點(diǎn),即:高相干性、高單色性、高方向性、高亮度。這是它在制造業(yè)廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ),其較早期的應(yīng)用實(shí)際上已廣為人知。

2023-07-03 標(biāo)簽:傳感器激光器激光加工 387 0

PCB行業(yè)的激光加工技術(shù)應(yīng)用

為實(shí)現(xiàn)PCB板的生產(chǎn)過程質(zhì)量控制和產(chǎn)品追溯,必須對產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標(biāo)識(shí),以賦予產(chǎn)品一個(gè)獨(dú)一無二的身份證。

2023-03-24 標(biāo)簽:pcb激光加工 776 0

電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。

2022-12-07 標(biāo)簽:芯片制造電子封裝激光加工 398 0

介紹六個(gè)需要注意的工業(yè)級(jí)激光系統(tǒng)應(yīng)用過程中的誤區(qū)

當(dāng)今,激光工藝的可靠性和可重復(fù)性持續(xù)提升,工業(yè)制造商可以不斷地提高生產(chǎn)零部件的數(shù)量,同時(shí)也穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)。

2022-11-21 標(biāo)簽:激光器激光系統(tǒng)激光加工 608 0

陶瓷基板激光加工成功的五個(gè)關(guān)鍵性問題

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由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法,選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時(shí)間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電...

2022-09-08 標(biāo)簽:激光器激光加工陶瓷基板 1134 0

焊接機(jī)器人激光加工的原理

是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工作為先進(jìn)制造技術(shù)已廣泛應(yīng)用于汽車、...

2019-06-05 標(biāo)簽:焊接機(jī)器人功率密度激光加工 1750 1

什么是激光加工?激光加工的優(yōu)勢

激光束的發(fā)散角可<1毫弧,光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至10kW量級(jí),因而激光既適于精...

2018-07-17 標(biāo)簽:能量密度激光加工 1.2萬 0

激光加工技術(shù)在高密度PCB制造的應(yīng)用,提高其微孔的打孔效率

高密度PCB板是多層結(jié)構(gòu),它由絕緣樹脂摻以玻璃纖維材料相隔,其問插入銅箔導(dǎo)電層。再經(jīng)層壓黏合而成。圖1所示為4層板切面。激光加工的原理是利用激光柬聚焦在...

2018-07-07 標(biāo)簽:pcb制造激光加工 3138 0

激光加工技術(shù)的關(guān)鍵是設(shè)備參數(shù)(切割圓孔為例)

1、鋼結(jié)構(gòu)可以準(zhǔn)確快速地裝配激光切割機(jī)能根據(jù)切割設(shè)計(jì)完成各種圖形的切割加工下料,對于多種環(huán)境的鋼結(jié)構(gòu)加工能充分滿足其零件要求; 2、鋼結(jié)構(gòu)采用全鋼用料...

2017-10-12 標(biāo)簽:激光加工 3081 0

IGBT驅(qū)動(dòng)模塊控制器焊接系統(tǒng)

激光加工作為一種先進(jìn)的制造技術(shù),具有應(yīng)用范圍廣、工藝靈活性好、加工精度高、質(zhì)量好、生產(chǎn)過程清潔以及便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、柔性化、智能化和提高產(chǎn)品質(zhì)量、勞動(dòng)生產(chǎn)...

2017-05-18 標(biāo)簽:IGBT焊接激光加工 3582 0

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    SDK
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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