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      標(biāo)簽　>　熱設(shè)計(jì)

      熱設(shè)計(jì)

      +關(guān)注11人關(guān)注

      熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

      文章：67個(gè) 視頻：2個(gè) 瀏覽：26582次 帖子：14個(gè)

      熱設(shè)計(jì)技術(shù)

      一文詳解IGBT 模塊的熱設(shè)計(jì)和熱管理

      一文詳解IGBT 模塊的熱設(shè)計(jì)和熱管理

      其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點(diǎn)較小，芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞，在此過(guò)程中會(huì)遇到一定的阻力，稱為導(dǎo)熱熱阻。

      2024-04-07 標(biāo)簽：芯片IGBT熱管理 3296 0

      熱設(shè)計(jì)是什么 熱設(shè)計(jì)介紹

      熱設(shè)計(jì)專注于電子設(shè)備、系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)在熱環(huán)境下的性能。它涉及對(duì)產(chǎn)品或系統(tǒng)的熱效應(yīng)進(jìn)行分析、預(yù)測(cè)和控制，確保它們?cè)诎踩陀行У臏囟确秶鷥?nèi)運(yùn)行。熱設(shè)計(jì)對(duì)于保障電...

      2024-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) 1181 0

      電源管理入門：Thermal熱管理

      電源管理入門：Thermal熱管理

      熱管理指的是在電子設(shè)備或系統(tǒng)中通過(guò)各種方式控制其溫度來(lái)保證其正常工作或延長(zhǎng)壽命的過(guò)程。其中包括散熱設(shè)計(jì)、溫度監(jiān)測(cè)、溫度控制等方面。熱管理的重要性越來(lái)越凸...

      2023-11-29 標(biāo)簽：電源管理Linux熱管理 3276 0

      一文帶你了解熱設(shè)計(jì)

      一文帶你了解熱設(shè)計(jì)

      熱設(shè)計(jì)概述

      2023-11-23 標(biāo)簽：芯片熱設(shè)計(jì) 1110 0

      電子設(shè)備為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)

      電子設(shè)備為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)

      電子設(shè)備的有效輸出功率比所需的輸入功率小得多，而這部分多余的功率則轉(zhuǎn)化為熱而耗散掉。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和設(shè)備日趨小型化，使得設(shè)備的體積功率密...

      2023-10-31 標(biāo)簽：pcb元器件電子設(shè)備 961 0

      超全開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)

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      高效率，高集成度，高功率密度是電源發(fā)展的重要方向，然而對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員而言，功率器件跟整個(gè)電源系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)，依然是非常有挑戰(zhàn)性的工作。

      2023-09-19 標(biāo)簽：pcb開(kāi)關(guān)電源元器件 542 0

      碳化硅（SiC）芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素

      碳化硅（SiC）芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素

      芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate Pad)和開(kāi)爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。

      2023-08-01 標(biāo)簽：MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC 1040 0

      PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

      PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

      本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，主要適用于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

      2023-05-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)emcBGA 4303 0

      功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

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      在有限的封 裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮...

      2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 6379 0

      熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)——可靠性設(shè)計(jì)重要組成部分

      熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)——可靠性設(shè)計(jì)重要組成部分

      2023-04-14 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱可靠性設(shè)計(jì) 752 0

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      熱設(shè)計(jì)資料下載

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      熱設(shè)計(jì)資訊

      如何優(yōu)化串口屏的熱設(shè)計(jì)

      串口屏通常被安裝在機(jī)柜中，機(jī)柜內(nèi)部如一些應(yīng)用在環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設(shè)備會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，且部分設(shè)備沒(méi)有主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)。當(dāng)串...

      2024-03-05 標(biāo)簽：PCBA熱設(shè)計(jì)串口屏 1319 0

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布，相關(guān)型號(hào)、規(guī)格泄露不斷，現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實(shí)錘了，還有意外消息。

      2023-12-18 標(biāo)簽：處理器熱設(shè)計(jì)APU 778 0

      熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些？

      熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些？ 熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有很多，下面將詳細(xì)介紹電源適配器設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用。 一、 熱設(shè)計(jì)軟件...

      2023-11-23 標(biāo)簽：電源適配器熱設(shè)計(jì) 649 0

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      2023-12-07 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)電流額定值 507 0

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      為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)？ PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計(jì)是指通過(guò)軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖，以導(dǎo)出一個(gè)能夠輸出到電...

      2023-10-24 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 572 0

      俄羅斯最強(qiáng)自研CPU大戰(zhàn)華為&英特爾：一項(xiàng)測(cè)試領(lǐng)先鯤鵬！

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      2023-08-01 標(biāo)簽：處理器英特爾壓縮機(jī) 1047 0

      俄羅斯48核自主處理器大戰(zhàn)華為/Intel

      俄羅斯的自主CPU處理器本來(lái)已經(jīng)有了起色，但形勢(shì)突變，直接被掐斷，殊為可惜，但并沒(méi)有完全放棄。

      2023-08-01 標(biāo)簽：ARM處理器AMD處理器熱設(shè)計(jì) 1099 0

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      AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

      2023-08-01 標(biāo)簽：CCD單芯片芯片設(shè)計(jì) 1342 0

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      今年初，Intel發(fā)布了12代酷睿的特殊版本Alder Lake-N系列，只有E核也就是小核，也就是當(dāng)初的Atom系列的延續(xù)。

      2023-07-20 標(biāo)簽：嵌入式intel雙核處理器 6859 0

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      按照慣例，AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動(dòng)處理器，工藝、架構(gòu)都會(huì)有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級(jí)為RDN...

      2023-07-18 標(biāo)簽：處理器移動(dòng)處理器流處理器 835 0

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      熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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