硅光芯片

硅光芯片知識(shí)

• 硅光技術(shù):最新進(jìn)展與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

  　在當(dāng)今集成電路技術(shù)的迅猛浪潮中，硅光芯片技術(shù)的崛起并非偶然之舉，而是應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)集成電路在數(shù)據(jù)傳輸與能效瓶頸上的必然產(chǎn)物。

  2024-08-26 標(biāo)簽： 集成電路 硅光芯片 259 0

• 硅光芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

  材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學(xué)特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學(xué)特性。

  2024-07-12 標(biāo)簽： 光器件 電信號(hào) 硅晶體 2746 0

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  中國(guó)芯片重大突破！國(guó)內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

  來(lái)源：湖北發(fā)布 中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司由原武漢郵電科學(xué)研究院（烽火科技集團(tuán)）和原電信科學(xué)技術(shù)研究院（大唐電信集團(tuán)）

  2024-07-10 標(biāo)簽： 芯片 硅光芯片 229 0

• 中國(guó)信科實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

  在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺(tái)上，中國(guó)信科集團(tuán)以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點(diǎn)亮了信息產(chǎn)業(yè)的未來(lái)之光。近日，于“加快推動(dòng)

  2024-07-09 標(biāo)簽： 芯片 光通信 硅光芯片 536 0

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  洛微科技引領(lǐng)硅光FMCW芯片技術(shù)革新，推動(dòng)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  2024年5月15日，由中國(guó)激光類(lèi)垂直媒體激光之家與湖北省光學(xué)學(xué)會(huì)聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)》在武漢光谷圓

  2024-05-21 標(biāo)簽： FMCW 激光雷達(dá) 自動(dòng)駕駛 404 0

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  驛路通FA產(chǎn)品榮獲首屆“湖北精品”稱(chēng)號(hào)

  2024年3月26日，“湖北精品 質(zhì)贏未來(lái)”首屆“湖北精品”發(fā)布活動(dòng)在湖北廣電演播中心隆重舉行，武漢驛路通科技股份有限公

  2024-03-27 標(biāo)簽： 光纖技術(shù) 硅光芯片 376 0

• 硅光集成芯片的用途有哪些

  硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術(shù)，以光子和電子為信息載體，具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。

  2024-03-18 標(biāo)簽： 集成芯片 硅光芯片 1074 0

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  上海微技術(shù)研究院標(biāo)準(zhǔn)180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片

  近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所硅基材料與集成器件實(shí)驗(yàn)室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，在通訊波段硅基鈮酸鋰異

  2024-03-18 標(biāo)簽： CMOS 晶圓 電壓信號(hào) 711 0

• MEMS和硅光集成工藝成果入選《2023年上海科技進(jìn)步報(bào)告》

  近日，上海發(fā)布了《2023年上?？萍歼M(jìn)步報(bào)告》，來(lái)自上海工研院的MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊及90納米硅光集成工藝2項(xiàng)國(guó)際先進(jìn)水

  2024-02-22 標(biāo)簽： mems 信號(hào)傳輸 電信號(hào) 666 0

• 臺(tái)積電再度突破硅光芯片技術(shù)！華為彎道超車(chē)計(jì)劃將要失敗？

  近日，臺(tái)積電再次宣布一項(xiàng)重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)

  2023-10-22 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 臺(tái)積電 硅光芯片 1242 0

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