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      標(biāo)簽　>　硅光芯片

      硅光芯片

      +關(guān)注5人關(guān)注

      SiC是一種基于硅和碳的復(fù)合半導(dǎo)體材料。硅光芯片是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。

      文章：34個(gè) 瀏覽：5932次 帖子：1個(gè)

      硅光芯片資訊

      硅光技術(shù):最新進(jìn)展與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

      　在當(dāng)今集成電路技術(shù)的迅猛浪潮中，硅光芯片技術(shù)的崛起并非偶然之舉，而是應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)集成電路在數(shù)據(jù)傳輸與能效瓶頸上的必然產(chǎn)物。隨著信息技術(shù)的日新月異，對(duì)數(shù)據(jù)傳...

      2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路硅光芯片 263 0

      中國(guó)芯片重大突破！國(guó)內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

      中國(guó)芯片重大突破！國(guó)內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

      來(lái)源：湖北發(fā)布 中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司由原武漢郵電科學(xué)研究院（烽火科技集團(tuán)）和原電信科學(xué)技術(shù)研究院（大唐電信集團(tuán)）聯(lián)合重組而成，是國(guó)務(wù)院國(guó)資委直屬...

      2024-07-10 標(biāo)簽：芯片硅光芯片 229 0

      中國(guó)信科實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

      在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺(tái)上，中國(guó)信科集團(tuán)以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點(diǎn)亮了信息產(chǎn)業(yè)的未來(lái)之光。近日，于“加快推動(dòng)‘三個(gè)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化’，重塑新時(shí)代武漢...

      2024-07-09 標(biāo)簽：芯片光通信硅光芯片 539 0

      洛微科技引領(lǐng)硅光FMCW芯片技術(shù)革新，推動(dòng)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      洛微科技引領(lǐng)硅光FMCW芯片技術(shù)革新，推動(dòng)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      2024年5月15日，由中國(guó)激光類垂直媒體激光之家與湖北省光學(xué)學(xué)會(huì)聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)》在武漢光谷圓滿落幕。

      2024-05-21 標(biāo)簽：FMCW激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 406 0

      驛路通FA產(chǎn)品榮獲首屆“湖北精品”稱號(hào)

      驛路通FA產(chǎn)品榮獲首屆“湖北精品”稱號(hào)

      2024年3月26日，“湖北精品 質(zhì)贏未來(lái)”首屆“湖北精品”發(fā)布活動(dòng)在湖北廣電演播中心隆重舉行，武漢驛路通科技股份有限公司自主研發(fā)的“垂直耦合用折彎光纖...

      2024-03-27 標(biāo)簽：光纖技術(shù)硅光芯片 376 0

      上海微技術(shù)研究院標(biāo)準(zhǔn)180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片

      上海微技術(shù)研究院標(biāo)準(zhǔn)180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片

      近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所硅基材料與集成器件實(shí)驗(yàn)室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，在通訊波段硅基鈮酸鋰異質(zhì)集成電光調(diào)制器方面取得了重要進(jìn)展。

      2024-03-18 標(biāo)簽：CMOS晶圓電壓信號(hào) 721 0

      MEMS和硅光集成工藝成果入選《2023年上?？萍歼M(jìn)步報(bào)告》

      近日，上海發(fā)布了《2023年上海科技進(jìn)步報(bào)告》，來(lái)自上海工研院的MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊及90納米硅光集成工藝2項(xiàng)國(guó)際先進(jìn)水平技術(shù)成果入選。

      2024-02-22 標(biāo)簽：mems信號(hào)傳輸電信號(hào) 668 0

      國(guó)科光芯實(shí)現(xiàn)傳輸損耗-0.1dB/cm（1550 nm波長(zhǎng)）級(jí)別氮化硅硅光芯片的量產(chǎn)

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，經(jīng)過(guò)兩年、十余次的設(shè)計(jì)和工藝迭代，國(guó)科光芯（海寧）科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：國(guó)科光芯）在國(guó)內(nèi)首個(gè)8英寸低損耗氮化硅硅光量產(chǎn)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了傳...

      2023-11-17 標(biāo)簽：芯片硅光芯片氮化硅 1311 0

      臺(tái)積電再度突破硅光芯片技術(shù)！華為彎道超車計(jì)劃將要失??？

      近日，臺(tái)積電再次宣布一項(xiàng)重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。然而，這個(gè)消息也讓中國(guó)...

      2023-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光芯片 1243 0

      800G硅光芯片，里程碑

      800G硅光芯片，里程碑

      雖然光子集成電路 (PIC) 已在高帶寬和高效率應(yīng)用中使用了一段時(shí)間，但并非所有工藝的構(gòu)建都是相似的。一些光子學(xué)工藝?yán)面壔蜚熁鶎拵栋雽?dǎo)體。另外，Du...

      2023-10-11 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體技術(shù)硅光芯片 846 0

      硅光芯片從幕后走向臺(tái)前，制造良率仍是最大問(wèn)題

      硅光芯片從幕后走向臺(tái)前，制造良率仍是最大問(wèn)題

      “硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時(shí)代，幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開(kāi)發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

      2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電硅晶圓 1034 0

      臺(tái)積電押注硅光芯片，預(yù)計(jì)2025年進(jìn)入大批量生產(chǎn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)組建一支約200人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于推進(jìn)硅光子技術(shù)和應(yīng)用。據(jù)稱，臺(tái)積電還在與博通和英偉達(dá)等大客戶進(jìn)行談判...

      2023-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅光芯片 1960 0

      OLI測(cè)試硅光芯片耦合質(zhì)量

      OLI測(cè)試硅光芯片耦合質(zhì)量

      硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán)，耦合質(zhì)量決定著集成硅光芯片上光信號(hào)和外部信號(hào)互聯(lián)質(zhì)量，耦合...

      2023-08-05 標(biāo)簽：芯片測(cè)試耦合 863 0

      國(guó)產(chǎn)廠商搶占硅光芯片的風(fēng)口

      國(guó)產(chǎn)廠商搶占硅光芯片的風(fēng)口

      光子芯片根據(jù)基材的不同，大致可分為兩類：一種是在以InP為代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一種則是在以硅為代表的“無(wú)源材料”上制作的，即硅光芯片。

      2023-07-20 標(biāo)簽：人工智能調(diào)制器激光雷達(dá) 1578 0

      硅光芯片，終于到了拐點(diǎn)？

      與傳統(tǒng)電子集成電路相比，硅光子學(xué)已經(jīng)憑借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性贏得了據(jù)點(diǎn)。總體速度要求已經(jīng)變得足夠快，有利于技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在不斷縮短的距離內(nèi)有效...

      2023-02-01 標(biāo)簽：集成電路收發(fā)器LIDAR 1632 0

      硅光芯片的無(wú)源封裝技術(shù)

      硅光芯片的無(wú)源封裝技術(shù)

      電學(xué)：硅光芯片和兩個(gè)淺藍(lán)色的模擬電芯片的電信號(hào)連接內(nèi)容，需要3D堆疊封裝，與高頻信號(hào)損耗有關(guān)。

      2022-09-01 標(biāo)簽：ssc電信號(hào)硅光芯片 5102 0

      硅光芯片如何連接到GPU？

      我們隨后了解到 Dally 在 OFC 2022 上所做的上述演示，該演示非常具體地概述了使用密集波分復(fù)用 (DWDM：dense wave divis...

      2022-08-19 標(biāo)簽：gpu光學(xué)硅光芯片 2191 0

      國(guó)內(nèi)外硅光芯片面臨的挑戰(zhàn)

      無(wú)論是數(shù)據(jù)中心以及5G基建的光模塊、汽車激光雷達(dá)和智能穿戴生物光電傳感器，還有光量子通信等芯片的開(kāi)發(fā)，都開(kāi)始走向硅光這一路線。不過(guò)與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)...

      2022-07-26 標(biāo)簽：光電傳感器激光雷達(dá)硅光芯片 4023 0

      NOEIC發(fā)布超高速硅光芯片技術(shù)的重大進(jìn)展，利用硅光微環(huán)調(diào)制器實(shí)現(xiàn)2km單模光纖傳輸

      在日前召開(kāi)的ECOC 2020上，NOEIC和中信科聯(lián)合發(fā)布其在超高速硅光芯片技術(shù)方向取得的重大進(jìn)展，首次利用硅光微環(huán)調(diào)制器產(chǎn)生了200 Gb／s PA...

      2020-12-14 標(biāo)簽：光纖傳輸調(diào)制器硅光芯片 3328 0

      硅光芯片是將什么材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路？

      硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集...

      2020-06-11 標(biāo)簽：集成電路探測(cè)器硅光芯片 1.7萬(wàn) 0

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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