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標簽 > 硅襯底
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硅襯底GaN材料在中低功率的高頻HEMT和LED專業(yè)照明領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模商用。基于硅襯底GaN材料的Micro LED微顯技術(shù)和低功率PA正在進行工程化...
在所有金屬污染物中,鐵和銅被認為是最有問題的。它們不僅可以很容易地從未優(yōu)化的工藝工具和低質(zhì)量的氣體和化學物質(zhì)轉(zhuǎn)移到晶片上,而旦還會大大降低硅器件的產(chǎn)量。...
國產(chǎn)襯底片的發(fā)展在雙極型集成電路制造中的應(yīng)用詳細資料概述
隨著國產(chǎn)襯底的生產(chǎn)工藝和控制能力的不斷提升,國產(chǎn)襯底的應(yīng)用也越來越廣。作者就國產(chǎn)襯底在雙極型集成電路制造中普遍關(guān)心的問題做了全面的評估,包括物理參數(shù)、電...
硅襯底完敗藍寶石襯底,芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣?
芯片是五面發(fā)光的,通常需要將將芯片置于支架內(nèi),反光杯的開口面積遠大于芯片發(fā)光面積,導致單位面積光通量低,芯片表面顏色均勻性非常差,芯片正上方偏藍,而外圈...
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