聯(lián)發(fā)科Helio P70是目前主流手機(jī)市場(chǎng)里最具競(jìng)爭(zhēng)力的處理器芯片之一，它采用12nm工藝制程，再加上其自研的CorePilot （all cores all on） 對(duì)內(nèi)核進(jìn)行智能調(diào)度，多核多線程提高處理性能并降低了功耗，在跑分成績(jī)上超越了驍龍660。