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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科x30
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搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些
本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些?elioX30部件號(hào)MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2...
2018-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科x30 8.1萬 0
聯(lián)發(fā)科x30對(duì)比驍龍660功耗及參數(shù)深入對(duì)比分析
據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿,希冀憑借...
2018-01-11 標(biāo)簽:驍龍660聯(lián)發(fā)科x30 9.3萬 0
聯(lián)發(fā)科x30和驍龍821性能對(duì)比及跑分評(píng)測(cè)
值得一提的是,聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示,X30將會(huì)以更有競(jìng)爭力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶...
2018-01-11 標(biāo)簽:驍龍821聯(lián)發(fā)科x30 5.4萬 0
聯(lián)發(fā)科x30和驍龍835性能參數(shù)對(duì)比分析
高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器,兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用...
2018-01-11 標(biāo)簽:驍龍835聯(lián)發(fā)科x30 2.3萬 0
聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)科x30游戲性能評(píng)測(cè)
說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場(chǎng),是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司,似乎并不多。目前來看...
2018-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 32.5萬 0
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