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標(biāo)簽 > 行芯科技
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日前,行芯受邀在中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(CCF)舉辦的芯片大會上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起:設(shè)計(jì)+EDA+先進(jìn)封裝”的主題演講。
行芯亮相2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會
日前,行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會,發(fā)表了題為“人工智能賦能集成電路創(chuàng)新與發(fā)展”的主題演講。
浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調(diào)研EDA高新技術(shù)企業(yè)行芯科技
日前,省委副書記、市委書記劉捷專題調(diào)研智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)推進(jìn)情況。他強(qiáng)調(diào),要深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十屆三中全會精神,高水平實(shí)施“人工智能+”行動,積極培...
行芯、EDA2與華為云攜手共創(chuàng)EDA評測新篇章
近日,上海見證了一場科技界的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合——行芯、EDA2與華為云共同宣布簽署了一項(xiàng)具有深遠(yuǎn)影響的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作標(biāo)志著三方在EDA(電子設(shè)計(jì)自動...
行芯、EDA2、華為云三方簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發(fā)布“碧玄巖”評測中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優(yōu)勢,此次戰(zhàn)略合作是為...
行芯新產(chǎn)品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC
第61屆電子設(shè)計(jì)自動化會議DAC(Design Automation Conference)在舊金山圓滿結(jié)束。作為EDA和半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛會,DAC吸...
北京大學(xué)電子設(shè)計(jì)自動化研究院掛牌成立,行芯科技與北大聯(lián)手建設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)
同期,杭州行芯科技有限公司董事長兼首席執(zhí)行官賀青博士與北大EDA研究院院長王潤聲教授簽署合約,共同啟動簽署EDA領(lǐng)域原始創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。前者表示該聯(lián)合實(shí)...
行芯助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)
12月12日,在浙江省發(fā)展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)下,杭州市發(fā)展和改革委員會、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心...
行芯全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展
11月10-11日,第 29 屆ICCAD設(shè)計(jì)年會在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。本次年會以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和...
未來,行芯將保持初心,持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈,以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為先進(jìn)工藝持續(xù)演進(jìn)貢獻(xiàn)力量。
2023-04-10 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)eda 388 0
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