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  貼片技術(shù)指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

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