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鍵合

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鍵合技術(shù)

金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）

2024-09-09 標(biāo)簽：封裝鍵合 1019 0

金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！

在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過細(xì)金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊...

2024-08-16 標(biāo)簽：芯片鍵合微電子封裝 577 0

晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

3D集成是實現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回應(yīng)。3D 堆疊正在電子系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的不同級別（從封裝...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 957 0

鍵合銅絲的研究及應(yīng)用現(xiàn)狀

共讀好書周巖劉勁松王松偉彭庶瑤彭曉飛 (沈陽理工大學(xué) 中國科學(xué)院金屬研究所師昌緒先進(jìn)材料創(chuàng)新中心江西藍(lán)微電子科技有限公司) 摘要：目前，鍵合...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片鍵合 705 0

功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計方案

為了提高功率模塊銅線鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗方法，結(jié)合BP（Back Propaga‐tion）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與遺傳算法，提出了一種銅線鍵合工藝參...

2024-01-03 標(biāo)簽：SiC 功率模塊鍵合 531 0

功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計

歡迎了解胡彪成蘭仙李振鈴戴小平（華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心）摘要：為了提高功率模塊銅線鍵合性能，采用6因素5...

2024-01-02 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功率模塊鍵合 376 0

使用鍵合線對以太網(wǎng)電纜能確保惡劣環(huán)境下的連接性

作者：Stephen Evanczuk 投稿人：DigiKey 北美編輯隨著向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的遷移，采用大量傳感器和執(zhí)行器的工業(yè)環(huán)境對提高...

2024-01-01 標(biāo)簽：傳感器以太網(wǎng)電纜 479 0

淺析銅線鍵合鋁墊裂紋的預(yù)防和改善

歡迎了解孟興梅（天水華天科技股份有限公司）摘要：本文簡述了鋁墊裂紋潛在的危害。分析了鋁墊裂紋產(chǎn)生的原因，研究了銅線鍵合過程中由于銅絲的固有特性對...

2023-12-27 標(biāo)簽：芯片集成電路鍵合 556 0

凸點鍵合技術(shù)的主要特征

自從IBM于20世紀(jì)60年代開發(fā)出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技術(shù)，或稱倒裝芯片技術(shù)，凸點...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合 1103 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進(jìn)封裝行業(yè)的簡要歷史。當(dāng)電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3709 0

鍵合帖子

鍵合資料下載

新型銅線鍵合技術(shù)立即下載

類別：機(jī)械電子 2009-03-07 標(biāo)簽：鍵合 495 0

鍵合資訊

PMMA微流控芯片的鍵合介紹

微流控芯片鍵合前PMMA的表面處理在粘合之前對被粘接物表面進(jìn)行處理是粘合工藝中最重要的環(huán)節(jié)之一。初始的粘接強(qiáng)度和耐久性完全取決于膠粘劑接觸的表面類型...

2024-08-13 標(biāo)簽：微流控芯片鍵合微流控 144 0

青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合設(shè)備及襯底產(chǎn)線布局

近日，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元”）宣布成功完成新一輪融資，融資總額超過3億元人民幣。此輪融資由深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微等知...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 鍵合 563 0

ASMPT與美光攜手開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中，韓國后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光鍵合 605 0

半導(dǎo)體芯片鍵合裝備綜述

共讀好書鄭嘉瑞肖君軍胡金哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司摘要: 當(dāng)前，半導(dǎo)體設(shè)備受到國家政策大力...

2024-06-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體鍵合 827 0

用于薄晶圓加工的臨時鍵合膠

共讀好書帥行天張國平鄧立波孫蓉李世瑋汪正平中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院香港科技大學(xué)香港中文大學(xué) 摘要通過堆棧電子器件的三維集成電路 (...

2024-03-29 標(biāo)簽：晶圓鍵合 608 0

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

共讀好書王帥奇鄒貴生劉磊 (清華大學(xué)) 摘要： Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距...

2024-03-25 標(biāo)簽：鍵合先進(jìn)封裝 485 0

化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性分析

共讀好書張路非，閆軍政，劉理想，王芝兵，吳美麗，李毅（貴州振華群英電器有限公司）摘要：在微組裝工藝應(yīng)用領(lǐng)域，為保證印制電路板上裸芯片鍵合后的產(chǎn)品...

2024-03-27 標(biāo)簽：電路板鍵合微組裝工藝 1072 0

小線徑鍵合金絲熔斷電流測試與分析

共讀好書伍藝龍羅建強(qiáng) 丁義超陳緒波李亞茹季興橋康菲菲周文艷 (中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所貴研鉑業(yè)股份有限公司) 摘要: 鍵合引線...

2024-03-05 標(biāo)簽：熔斷鍵合電流測試 599 0

晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米

來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術(shù)的創(chuàng)新是由邏輯存儲器堆疊需求驅(qū)動的晶圓到晶圓混合鍵合的前景 3D集成是實現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓鍵合 468 0

人工智能推動混合鍵合技術(shù)

來源：Silicon Semiconductor 最近，由于人們對生成式人工智能 (GenAI) 的興趣日益增長，新型人工智能 (AI) 應(yīng)用的迅速崛起...

2024-02-01 標(biāo)簽：AI 人工智能鍵合 233 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
K60

K60

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光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動器

步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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