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標(biāo)簽 > 顆粒
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化學(xué)機(jī)械平面化后的葉片清洗,特別是刷子擦洗,是半導(dǎo)體器件制造的一個(gè)關(guān)鍵步驟,尚未得到充分了解。臨界粒子雷諾數(shù)方法用于評(píng)估在刷擦洗過程中去除晶圓表面的粘附...
本文介紹了我們?nèi)A林科納在稀釋SC1過程中使用兆聲波來增強(qiáng)顆粒去除,在SC1清洗過程中,兩種化學(xué)成分之間存在協(xié)同和補(bǔ)償作用,H2O2氧化硅并形成化學(xué)氧化物...
PVA刷接觸式清洗過程中超細(xì)顆粒清洗現(xiàn)象
為了LSI的小型·高性能化, 為了實(shí)現(xiàn)高精度的基板表面粗糙度,在制造工序中推進(jìn)了微細(xì)且多層布線化。 要求使用粒徑100 nm以下的納米粒子的CMP(Ch...
處理納米級(jí)顆粒污染仍然是半導(dǎo)體器件制造過程中的主要挑戰(zhàn)之一。對(duì)于越來越多的關(guān)鍵處理步驟而言尤其如此,在這些步驟中,需要去除顆粒物質(zhì)的殘留物而不會(huì)對(duì)敏感器...
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