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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通動(dòng)態(tài)

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高通簡(jiǎn)介

高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

通的客戶(hù)及合作伙伴既包括全世界知名的手機(jī)、平板電腦、路由器和系統(tǒng)制造廠(chǎng)商,也涵蓋全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商,高通致力于幫助無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創(chuàng)新精神,依靠技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步,高通不斷引領(lǐng)3G、4G以及下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的演進(jìn),在推動(dòng)無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí),讓先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)數(shù)字技術(shù)能夠更好的造福人類(lèi)。 

根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)商,并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動(dòng)智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動(dòng)處理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。

高通聯(lián)系

深圳
南山區(qū)粵海街道(深圳灣段)3331號(hào)阿里巴巴大廈N2座6樓(郵編:518054)
總機(jī) 0755-23878700

北京
東城區(qū)北三環(huán)東路36號(hào)環(huán)球貿(mào)易中心C棟6層(郵編:100013)
總機(jī) 010-57760777

上海
張江高科技園區(qū)亮秀路 72號(hào) 第7層 (郵編:201203)
總機(jī) 021-20366000/20820900

西安
高新六路38號(hào)騰飛創(chuàng)新中心A座201室(郵編:710075)
總機(jī) 029-84363900

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高通技術(shù)

UWB行業(yè)開(kāi)啟新副本!高通入局,產(chǎn)業(yè)鏈玩家瞄準(zhǔn)可穿戴市場(chǎng)

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2024-07-24 標(biāo)簽:高通UWB可穿戴設(shè)備 4657 0

AI PC市場(chǎng)爆發(fā),英特爾、高通相繼推出新一代AI PC芯片,戰(zhàn)況火熱升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)2024年9月4日,在德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)電子展(IFA 2024)上,英特爾正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列處理器。 ...

2024-09-06 標(biāo)簽:處理器高通英特爾 3059 0

高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案

高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案

高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案 設(shè)備說(shuō)明 ·四核處理器架構(gòu) “高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC “低功耗模式可延長(zhǎng)電池壽命 應(yīng)用程序 無(wú)線(xiàn)揚(yáng)聲...

2024-06-20 標(biāo)簽:高通藍(lán)牙 614 0

驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案

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高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關(guān)注,驍龍662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構(gòu),包括四核Corte...

2024-06-18 標(biāo)簽:高通核心板驍龍 741 0

NPU和AI TOPS是什么?它們有哪些性能?

在當(dāng)今快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境中,AI正在變革各行各業(yè)并推動(dòng)創(chuàng)新,理解AI性能指標(biāo)的復(fù)雜性至關(guān)重要。過(guò)去許多AI模型需要在云端運(yùn)行。當(dāng)我們走向由終端側(cè)生成式A...

2024-06-13 標(biāo)簽:高通AINPU 552 0

高通賦能互聯(lián)未來(lái):5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明

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數(shù)十年來(lái),高通公司一直處于引領(lǐng)關(guān)鍵無(wú)線(xiàn)創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進(jìn)一步釋放5G全部潛能,還將奠定6G技術(shù)基礎(chǔ),加速推動(dòng)未來(lái)十年的創(chuàng)新。本...

2024-05-17 標(biāo)簽:高通5G6G 449 0

全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布:臺(tái)積電領(lǐng)跑,英偉達(dá)異軍突起

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在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年,臺(tái)積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績(jī)。盡管其營(yíng)收同比出現(xiàn)了9%的下滑,但相較于英特爾營(yíng)收同比下滑的14%,臺(tái)積...

2024-04-16 標(biāo)簽:高通英特爾半導(dǎo)體制造 810 0

高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案

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高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造,配備了四個(gè)高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個(gè)高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且...

2024-04-09 標(biāo)簽:高通核心板SM6125 1189 0

高通QCM2150安卓核心板_QCM2150核心板定制方案

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基于高通QCM2150平臺(tái)設(shè)計(jì)的4G智能模組QCM2150安卓核心板,是一款性能優(yōu)越的智能系統(tǒng)解決方案。這款核心板采用28nm制程工藝,搭載4核A53架...

2024-03-18 標(biāo)簽:高通核心板安卓核心板 485 0

高通SDM660核心板_4G安卓核心板模塊方案定制

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SDM660安卓核心板是一款基于驍龍8核處理器的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。其主頻為2.2GHz,型號(hào)為sdm660。配備4GB的運(yùn)行內(nèi)存,運(yùn)行基于Android 1...

2024-03-08 標(biāo)簽:高通核心板SDM660 1191 0

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高通資訊

歐盟法院確認(rèn)對(duì)高通的反壟斷罰款

歐盟法院近日裁定,維持對(duì)高通公司的反壟斷罰款決定,但將罰款金額從最初的2.42億歐元微調(diào)至2.387億歐元。這起案件源于歐盟委員會(huì)2019年的裁決,指控...

2024-09-19 標(biāo)簽:芯片高通手機(jī) 76 0

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于高通平臺(tái)發(fā)布“派”產(chǎn)品RUBIK Pi

近日,中科創(chuàng)達(dá)旗下子公司創(chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新成果:基于高通芯片平臺(tái)的首款輕量級(jí)“派”產(chǎn)品——RUBIK Pi(魔方派)全球首發(fā)。這款專(zhuān)為開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)...

2024-09-11 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)通聯(lián)達(dá) 448 0

基于高通主板的ARM架構(gòu)服務(wù)器

一、ARM架構(gòu)服務(wù)器的崛起 (一)市場(chǎng)需求推動(dòng) 消費(fèi)市場(chǎng)寒冬,全球消費(fèi)電子需求下行,服務(wù)器成半導(dǎo)體核心動(dòng)力之一。Arm 加速布局服務(wù)器領(lǐng)域,如 9 月推...

2024-09-11 標(biāo)簽:高通服務(wù)器主板 215 0

高通探索收購(gòu)英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可能性

在科技行業(yè)并購(gòu)傳聞?lì)l發(fā)的背景下,高通公司被曝已探索收購(gòu)英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性,特別是其客戶(hù)端PC芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),旨在進(jìn)一步豐富和增強(qiáng)其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

2024-09-09 標(biāo)簽:高通英特爾芯片設(shè)計(jì) 393 0

高通推出最新人工智能PC芯片

在科技界矚目的德國(guó)柏林IFA大會(huì)上,高通公司重磅推出了其最新的個(gè)人電腦(PC)處理器——Snapdragon X Plus 8核芯片,旨在將強(qiáng)大的人工智...

2024-09-06 標(biāo)簽:處理器芯片高通 496 0

高通與三星谷歌合作開(kāi)發(fā)混合現(xiàn)實(shí)眼鏡

高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙近日宣布了一項(xiàng)重要合作動(dòng)態(tài):高通正攜手三星與谷歌,共同研發(fā)一款創(chuàng)新的混合現(xiàn)實(shí)眼鏡。這款眼鏡設(shè)計(jì)獨(dú)特,旨在與智能手機(jī)無(wú)縫連接

2024-09-06 標(biāo)簽:高通混合現(xiàn)實(shí)三星 319 0

高通XPlus 8核亮相IFA2024,或重塑AI PC市場(chǎng)格局

在萬(wàn)眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA 2024)盛大啟幕前夕,高通公司震撼發(fā)布了其最新力作——驍龍X Plus 8核平臺(tái),此舉標(biāo)志著驍...

2024-09-06 標(biāo)簽:高通PCAI 695 0

高通或收購(gòu)英特爾部分設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),拓展產(chǎn)品線(xiàn)戰(zhàn)略浮現(xiàn)

高通被曝正探索收購(gòu)英特爾設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)股權(quán)的可能性,旨在進(jìn)一步拓寬其產(chǎn)品線(xiàn)。據(jù)兩位內(nèi)部消息人士透露,高通對(duì)英特爾的多個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)表達(dá)了興趣,尤其是其客戶(hù)端PC設(shè)...

2024-09-06 標(biāo)簽:高通英特爾 236 0

AI PC市場(chǎng)爆發(fā),英特爾、高通相繼推出新一代AI PC芯片,戰(zhàn)況火熱升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)2024年9月4日,在德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)電子展(IFA 2024)上,英特爾正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列處理器。 ...

2024-09-06 標(biāo)簽:處理器高通英特爾 3059 0

高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺(tái)

在萬(wàn)眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA 2024)前夕,高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺(tái),這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系...

2024-09-05 標(biāo)簽:高通WINDOWS驍龍 214 0

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高通數(shù)據(jù)手冊(cè)

型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
B39431R0964H110 434.15MHz 頻率 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.3dB 帶寬 6-SMD,無(wú)引線(xiàn)
B39741B8012P810 射頻雙工器 雙工器 699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz 9-SMD,無(wú)引線(xiàn)
B39931B8331P810 925.15MHz 頻率 醫(yī)用型 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.8dB 5.9MHz 帶寬 5-SMD,無(wú)引線(xiàn)
B39921B9972P810 射頻雙工器 雙工器 866.5MHz / 915MHz
B39931B2645P810 925.2MHz 頻率 儀表讀取 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.3dB 5.8MHz 帶寬 5-SMD,無(wú)引線(xiàn)

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  • LoRa
    LoRa
    +關(guān)注
    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
    +關(guān)注
    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
    +關(guān)注
    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
  • HomeKit
    HomeKit
    +關(guān)注
    蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
  • 智能音箱
    智能音箱
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  • SIGFOX
    SIGFOX
    +關(guān)注
  • Oculus
    Oculus
    +關(guān)注
    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
  • Liteos
    Liteos
    +關(guān)注
    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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    共享單車(chē)
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    共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù),是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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    LPWAN
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
  • eMTC
    eMTC
    +關(guān)注
    eMTC,全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
  • 藍(lán)牙4.1
    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
  • CITE
    CITE
    +關(guān)注
  • AlphaGo
    AlphaGo
    +關(guān)注
    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
  • 驍龍820
    驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
  • HTC Vive
    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
  • AWS
    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 2016IOT大會(huì)
    2016IOT大會(huì)
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  • 家庭自動(dòng)化
    家庭自動(dòng)化
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  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
    物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
  • 移遠(yuǎn)通信
    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
  • 2017iot大會(huì)
    2017iot大會(huì)
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    2017中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開(kāi)幕。大會(huì)為期2天,以“智能物聯(lián),共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題,將舉辦12個(gè)專(zhuān)題分論壇,百余場(chǎng)主題演講。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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