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標(biāo)簽 > 麒麟芯片

麒麟芯片百科

  麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。

  麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了,2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片,主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用,并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。在2009年,華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī),這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

  2020年9月15日之后,華為麒麟芯片就找不到代工廠商了,臺積電、三星都不敢?guī)腿A為代工,連中芯國際都不敢。

  雖然麒麟旗艦芯片已經(jīng)可以超過上一期高通驍龍旗艦芯片,但同年發(fā)布的驍龍旗艦處理器相比,麒麟芯片依然略遜一籌。值得注意的是,在實(shí)際跑分中,麒麟芯片跟上一代驍龍旗艦芯片相比,竟然也遜色不少。

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