麒麟1020更名為麒麟9000，麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc，每平方毫米可容納1.713晶體管，按照麒麟990的面積算，差不多有120億個(gè)晶體管。