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標(biāo)簽 > 3納米
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a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解,蘋(píng)果最新的A17芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程,A17芯片的最大時(shí)鐘頻率為3.70GHz,相較于A16...
三星代工廠宣布3納米節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段
三星最新的生產(chǎn)工藝技術(shù)是他們的4nm節(jié)點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)去年年底提高了產(chǎn)量。這是他們最后一個(gè)基于FinFET的前沿工藝技術(shù),盡管不是他們計(jì)劃中的最后一個(gè)。
領(lǐng)先三星!3納米工藝重大突破!臺(tái)積電8月投產(chǎn) Q1先進(jìn)制程營(yíng)收占五成
4月14日下午2點(diǎn),臺(tái)積電2022年第一季度法說(shuō)會(huì)正式召開(kāi)。受益于芯片漲價(jià)效益,加上7nm、5nm等先進(jìn)制程持續(xù)放量,臺(tái)積電2022年第一季度營(yíng)收和增長(zhǎng)...
臺(tái)積電3納米廠力爭(zhēng)2022年量產(chǎn)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo),12月19日,臺(tái)灣地區(qū)“環(huán)保署”環(huán)評(píng)大會(huì)通過(guò)臺(tái)積電3納米新廠的環(huán)境評(píng)測(cè)。
中國(guó)3納米晶體管研發(fā)獲突破 在芯片前沿發(fā)起正面競(jìng)爭(zhēng)
據(jù)香港《南華早報(bào)》網(wǎng)站5月27日?qǐng)?bào)道,現(xiàn)如今,市場(chǎng)上最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)芯片使用7納米晶體管。中國(guó)科學(xué)院微電子研究所微電子設(shè)備與集成技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家殷華湘說(shuō),他...
3 納米制程工藝或成為臺(tái)積電稱(chēng)霸半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵
眾所周知,英特爾這三年時(shí)間里完成了三筆重大的收購(gòu)案,首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購(gòu)了 Altera,再者是今年 3 月份又以 15...
2017-03-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)3納米 2360 0
臺(tái)積電計(jì)劃危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片, 2022 年下半年全面量產(chǎn)
蘋(píng)果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí),該公司將按計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)...
臺(tái)積電一季度營(yíng)收75.1億美元 年增14.9%
臺(tái)積電第1 季業(yè)外表現(xiàn)穩(wěn)健,業(yè)外收益24.7 億元,歸屬母公司稅后純益為876.3 億元,季減12.5%,年增35%,為近3 季低點(diǎn),但仍在去年第2季水...
2017-04-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)東芝半導(dǎo)體 1210 0
臺(tái)積電有望在今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)3納米制造工藝
根據(jù)DigiTimes的消息,蘋(píng)果公司的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電公司有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米制造工藝,屆時(shí)該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30...
半導(dǎo)體,要進(jìn)入1nm以下時(shí)代了
回顧大規(guī)模集成電路(LSI)的歷史,英特爾在1971年推出的「Intel 4004」成為起點(diǎn)。當(dāng)時(shí)的線(xiàn)寬為10微米左右,換算成納米是1萬(wàn)納米。從那時(shí)起,...
2023-12-04 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 987 0
從一些公開(kāi)的信息來(lái)看,三星看似在3nm制程節(jié)點(diǎn)上先行一步,但實(shí)際生產(chǎn)良率也難盡人意。 據(jù)悉,三星電子3納米芯片首家客戶(hù)是來(lái)自中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)PanSem...
2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。
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