3D芯片

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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設(shè)計制造工藝技術(shù)，依靠3D三門晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多個處理器不再并排相連，而是上下平行地連在一起。這樣，線纜的分布面積就擴(kuò)大至整個處理器的表面，而且平行結(jié)構(gòu)也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。

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3d芯片技術(shù)

Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedU...

2024-07-06 標(biāo)簽：封裝晶片 3D芯片 220 0

AMD硅芯片設(shè)計中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計中，主流的還是PAM4的設(shè)計，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計又給高密度高...

2024-03-11 標(biāo)簽：amd 摩爾定律芯片設(shè)計 682 0

為什么半導(dǎo)體行業(yè)試圖取代 FinFET？

納米片晶體管并不能拯救摩爾定律，也不能解決代工廠在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上面臨的所有挑戰(zhàn)。為了克服這些問題，代工廠正在尋求各種創(chuàng)新，例如背面供電（BSPD），以...

2024-01-22 標(biāo)簽：sram eda 晶體管 541 0

《先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來看，要提高帶寬，需要考慮兩個關(guān)鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個布線層/再分布層（RDL）中實(shí)...

2023-07-05 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體封裝 3D芯片 595 0

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。

2023-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片 3D芯片 806 0

為什么選擇3D，3D芯片設(shè)計要點(diǎn)分析

然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€封裝選項都需要不同的設(shè)計方法和技術(shù)。

2023-03-27 標(biāo)簽：pcb eda 3D芯片 534 0

全面解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。

2023-03-27 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器封裝技術(shù)3D芯片 621 0

3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步

多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)...

2022-09-16 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計 eda 1178 0

什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用...

2018-12-31 標(biāo)簽：CMOS BGA 3D芯片 3.1萬 0

先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連

本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(bump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連接的兩種方法。一：瞬時液相(TLP)鍵合，在...

2012-05-04 標(biāo)簽：堆疊互連 3D芯片 3498 0

3d芯片帖子

全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強(qiáng)勢登陸中國市場

標(biāo)簽：機(jī)器視覺 3D芯片 3D視覺 3762 2

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3d芯片資訊

混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...

2024-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 3D芯片 491 0

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓 3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 724 0

最新技術(shù)！英特爾于IFS Direct Connect會議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來代工技術(shù)！

來源：IEEE Spectrum 編譯：化合物半導(dǎo)體雜志近日，在一場于圣何塞僅限受邀者參加的活動舉行之前的一次獨(dú)家采訪中，英特爾通過分享其未來數(shù)據(jù)中心...

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片英特爾 3D芯片 499 0

什么是Foveros封裝？Foveros封裝的難點(diǎn)

Foveros技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進(jìn)行精確對準(zhǔn)和連接。由于芯片之間的間距很小，對準(zhǔn)的精度要求非常高，這需要高精度...

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾 3D芯片 2875 0

三巨頭掀起晶體管未來10年大革命

IMEC預(yù)計，到2032年，工藝節(jié)點(diǎn)縮小的速度將會放緩，迫使人們更加依賴小芯片和先進(jìn)封裝的混合搭配使用，以及那些不斷縮小尺寸的高性能邏輯組件。

2024-01-19 標(biāo)簽：CMOS 臺積電晶體管 219 0

3D芯片，怎么辦？

圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI：heterogeneous integration )的活動正在升溫，原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計算元素

2023-11-25 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計 3D芯片 960 0

臺積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 772 0

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連...

2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片 AI芯片 1381 0

臺積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)3D芯片架構(gòu)設(shè)計

半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開放型標(biāo)準(zhǔn)，以簡化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3...

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3D芯片 643 0

硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑

英特爾計劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d封裝工廠，將先進(jìn)ic封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運(yùn)營的副總經(jīng)理Robin Martin...

2023-09-14 標(biāo)簽：英特爾封裝 3D芯片 400 0

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可穿戴設(shè)備

可穿戴設(shè)備

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可穿戴于身上出外進(jìn)行活動的微型電子設(shè)備，由輕巧的裝置構(gòu)成、利用手表類小機(jī)械電子零件組成，達(dá)成像頭戴式顯示器(HMD)一般，使得電腦更具便攜性，穿戴式電腦對于除了硬件編碼邏輯需要更復(fù)雜計算支持的應(yīng)用非常有用。
智能醫(yī)療

智能醫(yī)療

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智能醫(yī)療是通過打造健康檔案區(qū)域醫(yī)療信息平臺，利用最先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)患者與醫(yī)務(wù)人員、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、醫(yī)療設(shè)備之間的互動，逐步達(dá)到信息化。本章詳細(xì)介紹了人工智能醫(yī)療應(yīng)用,智能醫(yī)療的概念,智能醫(yī)療的未來發(fā)展?fàn)顩r,智能醫(yī)療的未來趨勢。
智慧醫(yī)療

智慧醫(yī)療

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可穿戴醫(yī)療

可穿戴醫(yī)療

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可穿戴醫(yī)療設(shè)備其真正意義在于植入人體、綁定人體，識別人體的體態(tài)特征、狀態(tài)。時刻監(jiān)測我們的身體狀況、運(yùn)動狀況、新陳代謝狀況，還會讓我們動態(tài)、靜態(tài)的生命、體態(tài)特征數(shù)據(jù)化，其真正價值在于讓生命體態(tài)數(shù)據(jù)化，可穿戴醫(yī)療設(shè)備可以實(shí)時監(jiān)測血糖、血壓、心率、血氧、體溫、呼吸頻率等人體健康指標(biāo)以及人體基本的治療。
心率監(jiān)測

心率監(jiān)測

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心率監(jiān)測讓您掌握運(yùn)動強(qiáng)度。在運(yùn)動中經(jīng)常監(jiān)測心跳，可以恰如其分地監(jiān)控組與組之間身體恢復(fù)的情況。您比如說間歇跑的過程中，間歇休息期間，教練員都要監(jiān)控心跳指數(shù)，當(dāng)心跳指數(shù)下降到120次/分以下再進(jìn)行下一次練習(xí)，才能達(dá)到良好的刺激效果。
互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療

互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療

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互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療，是互聯(lián)網(wǎng)在醫(yī)療行業(yè)的新應(yīng)用，其包括了以互聯(lián)網(wǎng)為載體和技術(shù)手段的健康教育、醫(yī)療信息查詢、電子健康檔案、疾病風(fēng)險評估、在線疾病咨詢、電子處方、遠(yuǎn)程會診、及遠(yuǎn)程治療和康復(fù)等多種形式的健康醫(yī)療服務(wù)。
醫(yī)療技術(shù)

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可穿戴式設(shè)備

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無線醫(yī)療

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家庭保健

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智慧醫(yī)院

智慧醫(yī)院

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“智慧醫(yī)院”這個概念在全球提出來只有10年的時間，這個概念提出以來，各個醫(yī)院都進(jìn)行了不同探索，把互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能技術(shù)，包括現(xiàn)在人工智能的一些技術(shù)都用在醫(yī)療服務(wù)的領(lǐng)域。中國在這個領(lǐng)域進(jìn)行的探索基本同步。
手術(shù)機(jī)器人

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機(jī)器人手術(shù)系統(tǒng)是集多項現(xiàn)代高科技手段于一體的綜合體，其用途廣泛，在臨床上外科上有大量的應(yīng)用。外科醫(yī)生可以遠(yuǎn)離手術(shù)臺操縱機(jī)器進(jìn)行手術(shù)，完全不同于傳統(tǒng)的手術(shù)概念，在世界微創(chuàng)外科領(lǐng)域是當(dāng)之無愧的革命性外科手術(shù)工具。
心率檢測

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醫(yī)學(xué)成像是指為了醫(yī)療或醫(yī)學(xué)研究，對人體或人體某部分，以非侵入方式取得內(nèi)部組織影像的技術(shù)與處理過程。它包含以下兩個相對獨(dú)立的研究方向：醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)和醫(yī)學(xué)圖像處理。
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