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標(biāo)簽 > 5g芯片
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在5G芯片的發(fā)展中,2019年業(yè)界就NSA還是NSA/SA、外掛還是集成、是否支持毫米波等產(chǎn)生了不少爭議。這些討論,讓各界更加意識到5G芯片的重要性,影...
三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片
據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極將5G...
2019-12-11 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 3259 0
三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃诘投耸謾C上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片
前不久,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案,其型號為MT...
據(jù)悉,本次股票募集資金總額不超過130億元(含130億元),募集資金將投向“面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項目”和“補充流動資金”兩個方面。
2019-12-10 標(biāo)簽:中興通訊5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片 4186 0
三星A系列手機或?qū)捎寐?lián)發(fā)科的5G芯片
據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
臺媒:聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應(yīng)鏈
市場更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過...
2019-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5G芯片 1703 0
日前,OPPO副總裁沈義人 曾在微博上爆料稱,這次的5G芯片分別來自大洋彼岸和海峽對面,其代指的很有可能是近期發(fā)布的高通驍龍765系列和聯(lián)發(fā)科天璣100...
高通推5G擴(kuò)增實境平臺SnapdragonXR2,將搭載7鏡頭
全球手機晶片龍頭高通推出第二代XR新平臺-Snapdragon XR2,是全球首款讓5G和AR合體的產(chǎn)品,在擴(kuò)增實境裝置能實現(xiàn)5G連網(wǎng),并預(yù)告搭載Sna...
憑啥稱全球最先進(jìn)的5G移動平臺?高通解釋,其驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案,旨在帶來一致的、超高速率...
高通驍龍765G集成5G基帶,將會成5G神機的標(biāo)配
作為高通驍龍7系芯片最新的一員,驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能,更是肩負(fù)起了普及5G的重任。
中國科技巨頭實現(xiàn)彎道超車,發(fā)布全球最強5G芯片
在科技不斷發(fā)展的時代背景下,智能手機也成為了人們生活中的一部分,畢竟在全球通信設(shè)備建設(shè)基本完善的優(yōu)勢下,手機也不再是簡單的通信工具,更多的則是帶領(lǐng)人們暢...
2019-12-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 2929 0
高通首款雙模5G芯片即將發(fā)布,OPPO新機或?qū)⒋钶d
高通驍龍技術(shù)峰會將于當(dāng)?shù)貢r間 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷舉辦,屆時高通首款雙模 5G 芯片將會亮相。
三星已經(jīng)官宣和vivo深度合作,共同調(diào)教和研發(fā)5G芯片。其實大家都知道,三星是有能力自己研發(fā)并設(shè)計的,因為三星在韓國和歐洲就是用的獵戶座SOC,而其余地...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆5G芯片天璣1000售價為50美元
業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元,已經(jīng)讓人非常驚訝,但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下,天璣1000報價直線上升到70美元一顆,可以說是天價。
2019-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1577 0
聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片性能強悍,對標(biāo)高通865超過麒麟990
聯(lián)發(fā)科自從被群嘲“一核有難,八核圍觀”之后,就一直在高端乏力,而且旗艦級Helio X系列處理器更是被賣成了白菜價。
2019-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3985 0
現(xiàn)在5g手機市場已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了,可以看到華為,高通,三星都推出了自家的5g芯片,而前不久的時候,聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。
國產(chǎn)5G芯迎來高光時刻,產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來爆發(fā)時刻
眾所周知,在2019年11月26日,備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相,這次聯(lián)發(fā)科帶來了“天璣1000”5G芯片,也更是直接超越了麒麟99...
創(chuàng)多個全球第一 聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片天璣1000強勢霸屏
聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù),全球首個支持5G雙模雙載波,不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng),更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5...
2019-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G5G芯片 2177 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級5G芯片方案
昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)...
2019-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G芯片 702 0
Redmi K30即將發(fā)布,或?qū)⒋钶d國產(chǎn)全球最強的5G芯片
11月26日下午,“5G標(biāo)桿”榮耀V30正式發(fā)布,相信看過發(fā)布會的小伙伴們對于這款產(chǎn)品已經(jīng)有了進(jìn)一步的了解。
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